近日，重庆市人民政府新闻办和重庆邮电学院在此间联合宣布：具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司（简称重邮信科）研发成功，并向媒体人士展示亮相。 这是世界上第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机基带芯片。它的诞生，标志着我国3G通信核心芯片等关键技术已达到了世界领先水平。 据介绍，该芯片利用自主创新的TD-SCDMA专用电路技术，借助国外先进的芯片开发工具，构造了单晶多核设计方案。它是一枚拥有完全自主研发、符合3GPP TD-SCDMA标准的手机基带芯片，具有良好的总体框架和实现算法。经充分仿真和验证表明，该芯片具有极高的性能和稳定性，可完成TD-SCDMA手机物理层、协议栈和应用软件所有处理工作。 该芯片首次采用了0.13微米工艺，具有内核小、功耗低、成本较小等诸多优点；其多内核结构、包含联合检测、Viterbi译码、Turbo译码等硬件加速器、采用国际通用的成熟商用IP核等设计，可方便实现结构扩展升级、支持TD-SCDMA手机的高速处理能力、支持在384千比特/秒以下的所有业务应用、适用大规模生产。 “通芯一号”芯片是在重庆完成的产品设计，在上海进行的芯片流片和封装。首次在国内完成了芯片全部生产，实现了从“中国制造”到“中国创造”的跨越。它的研发成功，是重庆邮电学院在1998年参与TD-SCDMA 3G手机标准研究，重邮信科2003年采用通用芯片开发出世界上第一部TD-SCDMA（TSM）手机之后，在TD-SCDMA终端领域自主创新的又一重大突破，是重邮信科对TD-SCDMA产业化的重大贡献。截今为止，重邮信科不但掌握了信产部测试中与展讯芯片配合良好的TD-SCDMA手机协议栈软件、物理层软件，“通芯一号”芯片更是奠定了其在TD-SCDMA终端产业链上的重要基础地位。 据悉，重邮信科目前正集中力量进行TD-SCDMA（LCR）手机产品的研发工作。为了使TD-SCDMA终端技术日益完善、成熟，使之能尽快产业化，他们也在积极探索与国内外企业，特别是TD-SCDMA产业联盟成员间的通力合作之路。