深圳是全国最大的芯片集散地，香港在IC研发方面有强大实力，双方优势互补资源共享，共同为企业提供支持和服务，已有一批深港企业成为受益者。 “自今年初以来，香港科技园已为深圳5家公司提供了IC测试和产品分析服务，深圳IC基地也为香港3家公司提供了MPW(多项目晶圆)投片和封装服务，深港两地的IC资源真正互动起来了。”记者昨日在国家IC设计深圳产业化基地采访时，基地负责人周生明兴奋地告诉记者。 华为领路，众企业跟进 深港两地唇齿相依，在日渐升温的深港科技领域合作中，IC业的合作正在成为双方关注的焦点。去年下半年，国家IC设计深圳产业化基地与香港科技园签署合作协议，确立了“优势互补、资源共享、互惠互利”的原则。目前，深圳华为、芯邦、美芯、海思半导体等企业和香港的谱讯科技、景泰科技和卓荣科技等企业，都已成为深港两地IC业资源整合的受益者。 为深港IC资源整合“领路”的是华为。该公司负责人表示，目前其集成电路设计水平已处先进之列，但内地一直以来所缺乏的测试环境，给公司带来了极大不便。公司最新研发的一套无线通信类芯片规模较大、技术含量高，在国内目前还无法完成此项工作，而香港科大和香港科技园具备完善的集成电路测试及产品分析设施。经过协商，华为决定将该套芯片在香港科大和香港科技园进行全面的可靠性测试，作为深港合作的正式启动项目。随后，深港两地的其他IC企业纷纷跟进。 深港IC业各有所长 香港科技园公司副总裁张树荣表示，深圳和香港在发展IC业上互补性强，如果深港IC产业联合起来，发挥地缘优势，则未来深港IC产业将在中国IC业中发挥重要作用。他表示，深港两地IC业此前一直缺乏沟通“拿香港科技园公司来说，这是香港特区政府为推动创新科技组建的专业机构，其中重要任务之一是大力推动集成电路设计产业的发展。”张树荣表示，由于建设起点高，香港科技园可以容纳各种规模的集成电路设计公司和适合不同的发展阶段，汇聚世界一流的科技和优秀的专业人员，正在发挥着组成科技族群等作用。在集成电路领域，香港科技园公司拥有良好的集成电路设计技术支撑服务体系、EDA设计软硬件平台、测试验证分析设施、人才培训计划和国际国内合作渠道。香港IC业在还具有较强的研发实力，在IC设计、封装测试上有国际水平的技术，香港科大甚至还投入巨资建设了一条实验性的IC生产线。 国家IC设计深圳产业化基地负责人周生明则表示，深圳不仅是全国芯片最大的集散地，深圳IC产业还有着内地鲜有的整机市场优势。与深圳合作，香港IC业可以借道深圳便利的“桥头堡”，迅速向内地渗透。此外，深圳的IC设计业经过多年的发展，已经聚集了大批专业人才，可以满足香港IC业在深圳和内地布局拓展市场的需要。整合两地的资源，将有望形成一个强大的“深港IC产业”。 优势互补不搞重复建设 据悉，为了共同扶持两地的IC设计企业，整合各自的有效资源，结成共同的服务体系，深港双方已经明确了“将有限的资金用于建设各有侧重的不同方面，特别是高端设备尽量不重复购置”的原则，提出要共享各自的优势资源，为企业提供更为有效的支持和服务，切实推进集成电路产业的发展。 在此基础上，深圳IC基地利用地方辐射效应，为深圳IC设计企业与香港合作建立渠道，提供服务；而香港科技园、香港科技大学则利用在IC领域的人力资源优势和先进设备，为深圳IC设计企业服务。对于深圳基地来说，还可以利用香港规范的法律和知识产权保护环境，通过香港建立与国外的沟通渠道。 记者了解到，在深港IC资源的整合上，双方还积极进行了合作模式的探讨，力图扩大合作的“战果”。除了共建IC研发测试机构，深港两地还将互派人员，互相学习，成立有专职人员负责的工作小组，互为对方提供合适的办公场所。此外，双方还将以合理价格为对方提供技术平台的服务以及设备租赁服务，开展中测、小批量测试、成测、材料分析和IC失效分析服务的合作，并共同发展国家863计划项目下的合作计划。