日前市场调研机构IC Insights公司称，未来四年内，美国芯片企业在全球芯片市场的份额将继续呈下滑态势。2004年美国芯片企业在全球半导体市场的份额为46%， 预计到2009年其在全球半导体市场的份额将下滑为42%。IC Insights公司指出，预计2005年日本芯片企业在全球半导体市场的份额为19%，比去年的20%下滑了1%。调查显示，日本企业在全球半导体市场的份额还将继续下滑，预计到2009年将降至16%。与此同时，预计到2009年欧洲芯片企业在全球半导体市场的份额将维持在10%。 IC Insights公司以上调查分析的芯片企业在全球半导体市场的份额数据均包括代工销售业务在内。 2004年，中国台湾企业在全球半导体市场的份额为11%，居美国和日本之后排名第三；韩国企业去年在全球半导体销售排名中紧跟台湾之后市场份额达到10%。市场调研机构IC Insights预计，2005年中国台湾企业在全球半导体销售市场的份额还将维持在11%，并且到2009年将上升至13%；韩国今年也将保持去年的10%的市场份额，而这一数字到2009年将提高至12%。 2005年，中国大陆芯片企业在全球半导体市场的份额将达到2%，2009年将增长至4%，同时，全球其它地区企业的半导体市场份额为2%，预计2009年将上升到3%。 IC Insights指出，2004年中国大陆的半导体消费为310亿美元，预计2009年半导体消费将上升至844亿美元。2004年中国本土半导体制造商的芯片销售额为23亿美元，预计到2009年，中国本土芯片销售将提高至100亿美元。 IC Insights表示，1982年亚太地区企业的半导体销售份额仅占2%(不包括日本)，1994年增长至9%，到2004年则提高到24%。预计在未来几年内亚太地区半导体代工业务将保持增长趋势，2009年包括中国台湾和大陆以及韩国、其它地区在内的亚太地区半导体市场份额将达到32%。