Xpedion设计系统公司和Jazz半导体日前宣布，将携手为下一代射频IC设计交付合格的模型和仿真环境。 这两家公司透露，消费市场的压力使得RFIC半导体公司面临着非常短的设计周期和日益增加的集成速率两大问题，他们将为简化设计和满足大量的市场需求而提供帮助。 Jazz半导体的技术销售和应用工程总监Paul Colestock表示：“Jazz和Xpedion已经合作来验证Xpedion的GoldenGate立体声仿真能力，在改善录音输出的工作中，我们已经看到了进步，而且第一次在完善的RF系统级芯片的设计中取得了成功。这次成功使我们在QA处理模型上采用了GoldenGate的模拟器，从而使Jazz的用户能从GoldenGate的能力、速度和准时完成设计的精确性中获益，同时还确保了Jazz新发布的设计工具可以得到GoldenGate的全面测试。”