富士通微电子公司日前宣布，将在北京举行的WiMAX峰会(2005年11月10日至11月11日)上作主题演讲，并详细介绍半导体技术在WiMAX领域内的核心作用。 在WiMAX峰会中，富士通公司展示的重点是与用户站进行通信连接的基站，该基站是运用富士通WiMAX参考设计工具套件而建立起来的。富士通展示的主要特色包括基站和用户站之间的视频流、网页浏览以及运用富士通的WiMAX系统芯片MB87M3400,而建立的系统之间的文件传输(使用FTP)。工具套件包含了设计者在开发符合WiMAX标准的基站和用户站设备中所需要的所有软件和硬件特点，现可提供给全球客户。 富士通微电子美国有限公司(FMA)市场和销售部门高级副总裁Keith Horn将于11月10日下午3：35介绍富士通公司在以WiMAX技术标准为基础的宽带无线宽带接入系统中的地位，并将重点介绍半导体技术对于在全球范围内全球普及和成功推行应用WiMAX标准中的关键作用。 Keith的发言名为《半导体技术推动WiMAX技术标准迈向成功：提供WiMAX系统解决方案，运用全新的集成元件制造(IDM)商业模式》。该发言中将重点讨论富士通公司的高度集成的，符合WiMAX达标标准的高集成性基带系统芯片(SoC)。使用该芯片，可以确保系统和设备制造商在今年获得WiMAX认证，并且生产出可互操作的产品。 Keith同时还会谈到富士通公司全新的集成元件制造(IDM)商业模式，在该商业模式下，富士通公司可以为其WiMAX的客户提供开发、设计和产品服务。另外，在讲话中，Keith还将分析富士通如何通过提供先进的WiMAX技术，来进一步推广WiMAX标准的应用使用。