据外电报道，国际半导体设备与材料协会(SEMI)下属的硅产品制造商集团(SMG)日前报告称，与今年第二季度相比，第三季度全球硅晶圆发货量增长了9%。报告称，今年第三季度全球硅晶圆发货的总面积达到17.48亿平方英寸，比去年同期增长了7%。而第二季度全球硅晶圆发货的总面积为16.06亿平方英寸。 国际半导体设备与材料协会硅制造商集团主席、全球最大的硅晶圆制造商日本信越半导体公司(Shin-Etsu Handotai )总经理Makoto Tsukada 在一份声明中说:“今年第二季度全球硅晶圆的发货量显示出了硅制造行业的实力，随后第三季度表现得更为红火。这一增长的趋势不仅受到了300毫米晶圆发货量越来越多的推动，200毫米晶圆的需求也十分强劲”。 硅制造商集团在报告中表示，今年第三季度全球拋光晶圆(Polished Wafer)的发货量达到13.04亿平方英寸，而第二季度拋光晶圆的发货量为12.07亿平方英寸，去年第三季度的发货量为12.15亿平方英寸。 磊晶晶圆(Epitaxial wafer)今年第三季度的发货量达到3.85亿平方英寸，而第二季度磊晶晶圆的发货量为3.45亿平方英寸，去年第三季度的发货量为3.53亿平方英寸。 第三季度非拋光晶圆(Non-Polished Wafer)的发货量达到5900万平方英寸，第二季度非拋光晶圆的发货量为5400万平方英寸，去年第三季度的发货量为6100万平方英寸。