美国近日宣布已与日本、台湾、韩国、欧盟签订了一项多芯片组件（multi-chip packages,MCPs)协议。根据该协议，自2006年1月1日起，协议五方将取消MCPs进口关税。由于台湾和日本目前没有对MCPs征收进口关税，因此，届时美国将取消现行2.6%关税，欧盟和韩国将分别取消其4％和8％的约束税率。美贸易代表办公室(USTR)称，美国是世界最大的MCPs生产国，协议达成对美半导体产品出口至关重要。 MCPs为先进半导体技术，用于手机、照相机和手提设备。尽管WTO《1996年信息技术协议》实施后，成员各方大多数半导体实行了零关税率，但当时MCPs尚未开发，故未能包含在零关税税率内。一直以来，美业界游说美政府给予这项新技术同等优惠关税待遇。11月3日美贸易代表波特曼说，“在1999年，MCPs并不存在，但现在已成为制造许多先进电子产品的主要高技术输入设备，与我们主要的半导体贸易伙伴实施零关税率将促进MCPs销售并确保这一产业更快速发展。” USTR指出，2004年美国芯片公司占了全球40亿美元MCPs销售总收入的一半，包括半导体产业协会在内的美业界团体预计，到2008年全球MCPs销售将达到约80亿美元，期间美年出口MCPs约10亿美元。此次签约五方占了全球MCPs生产的70％。