| 高通欲与三星合作生产非内存芯片业务 |
| 类别:电子综合 |
|                         高通日前表示,正在与韩国三星进行商谈,预计将会从后者处购买芯片产品,以此来应对逐渐增加的市场需求。 路透社报道,“三星是目前公司正在进行商谈的合作伙伴之一。”在最近召开的新闻发布会上,高通公司CEO表示。 高通是世界上最大的手机芯片制造商之一,不过其只负责芯片的设计,并且以来其他厂商的工厂来进行生产。与此同时,本周四三星公司也公开对外界表示,公司正在寻求芯片制造合同,以此来弥补公司相对比较薄弱的非内存芯片制造业务。 目前三星是世界上最大的内存芯片制造商,不过在非内存芯片业务,三星的地位并不算很高,在今年第三季度中,公司在非内存芯片业务方面取得的营收,仅仅为总芯片销量的12%。如果高通和三星的合作协议最终达成,三星将直接面对中国台湾诸多芯片制造商。           |
相关技术资料
- 海尔空调制冷故障维..
- 2008-1-25
- 大尺寸TFT显示器..
- 2008-1-27
- 利用DC/DC转换..
- 2008-1-27
- 电动车铅酸蓄电池的..
- 2008-1-27
- 大型搅拌站自动配料..
- 2008-1-27
- 城市和工业污水处理..
- 2008-1-27
- 开关电源的数字控制..
- 2008-1-27
- 精密的智能电池使充..
- 2008-1-27
- 基于DSP控制的2..
- 2008-1-27
- 增强型运营商级多服..
- 2008-1-27
- 高效CCD数码相机..
- 2008-1-27
- Atheros 单..
- 2008-1-27
- Philips 推..
- 2008-1-27
- Fujitsu 数..
- 2008-1-27
- 如何给PCI卡选用..
- 2008-1-27
- A/D转换芯片的测..
- 2008-1-27
- 基于CTl技术的交..
- 2008-1-27
- MMIC和RFIC..
- 2008-1-27
- 利用皮弹服务器进行..
- 2008-1-27
- 白色发光二极管及其..
- 2008-1-27



