盘旋一年之久的三星进军半导体代工的消息前日已成现实。 美国高通CDMA技术部门总裁Sanjay Jha 前日(23日)透露,该公司已与三星签订协议，由后者代工CDMA芯片组。

     三星总部发言人Sungin Cho之前曾表示，为摆脱对存储器芯片业务的依赖，三星正与部分芯片企业谈判，可能进入非内存芯片代工领域。 对此，业内人士分析，这有可能影响到全球目前的半导体代工产业格局。 来自高通的数据称，2005年,全球CDMA手机需求为1.5亿部，而明年的增长率有望达30%。记者了解到，三星今年第三季财报中，非内存芯片业务营收仅为其总营收的12%。 高通此订单之前一直由台积电和联电分担制造，此订单的产生将直接影响到这两家代工巨头。 “三星显然直接冲着台积电、联电而来，对于大陆的中芯国际基本没什么直接影响。”半导体产业研究专家莫大康表示。 他认为，全球半导体产业正萌生变革，许多产业巨头都开始拓展更有潜力的市场领域。“三星进入半导体代工，是想摆脱对于存储芯片业务的严重依赖。除此之外，东芝也正筹划进入这一市场。”莫大康说。