日前一个半导体行业组织发布报告称，今年七月至九月份期间，全球微芯片工厂的产能利用率连续二个季度出现了增长。 芯片装备制造商更高的产能利用率是一个利好的消息。日前英特尔公司和美光科技公司宣布将建立闪存芯片合资企业，预期芯片的需求将更加强劲和充满活力。 国际半导体产能统计协会(SICAS)公布最新统计数据称，今年七月份至九月份全球微芯片工厂的产能利用率增长至90.1，而四月份至七月份的产能利用率为89.1，一月份至三月份的产能利用率更低，仅84.8，这些数据显示全球的芯片行业正在稳定的复苏。通常产能利用率高于90%时将促使半导体制造商开始兴建新的厂房。 国际半导体产能统计协会由全球超过四十个芯片制造商组成，其中包括全球三个最大的厂商英特尔公司、三星电子公司和德州仪器公司。　 市场分析机构 Macquarie 有价证券公司分析师Yoshihiro Shimada说：“事实上，最先进芯片工厂的设备运行了所有的产能，产能利用率已经到了最高限度，这些数据告诉我们行业的资金投资正在强劲复苏”。 投资者的神经是最敏感的，芯片制造商的股票反映了半导体行业的兴衰。全球最大的集成电路测试设备供应商 Advantest公司掌握着全球70%闪存芯片测试市场，在东京股票市场平均上升1.6%时，它的股票攀升了10%达到每股10870日元，全球第二个最大的制造微芯片工具厂商东京电子元件（Tokyo Electron ）公司的股票上升了6.1%达到每股7310日元。 增长的趋势同样表现在芯片材料制造商，全球最大的硅晶圆制造商日本信越化学公司（Shin-Etsu Chemical）的股票上涨了6%达到每股6370日元。日本第二大硅晶圆厂商 SUMCO公司的股票也上升了 5.77%。 国际半导体产能统计协会的数据相符于另一个半导体行业统计组织公布的芯片需求预期，上个月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）表示，预期今年半导体微芯片的需求将增长6%，明年将继续增长8%。国际半导体产能统计协会的官员说：“世界半导体贸易统计组织的数据显示，去年秋季早些时候全球芯片市场开始出现的下滑趋势已经到了谷底”。 国际半导体产能统计协会表示，今年第三季度全部集成电路的产能已经达到每周158万片初制晶圆（wafer start），而今年第二季度全部集成电路的产能为每周153万片初制晶圆。实际初制晶圆的产能反映了芯片的需求，今年第三季度每周需求的初制晶圆为142万片，第二季度每周需求的初制晶圆为136万片，初制晶圆是一个漫长的加工工艺，它是把芯片电路蚀刻在硅晶圆上。