德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)表示，其正在测试两款新的半导体晶片组，新产品有望帮助第三代移动通信(3G)手机制造商降低成本并扩大市场，从而标志著3G手机市场迈向一个新的台阶。德州仪器管理人士计划于周二在东京对外宣布，该公司与NTT移动通讯(NTT DoCoMo Inc.)合作测试了一款新的高级晶片组，预计装配这种新元件的手机将于明年在日本市场面市。此外，德州仪器还将宣布，其正在测试一款新处理器，该产品旨在改善视频性能并支持高端手机功能。