近日，和成都有着不解之缘的全球芯片业巨头、美国英特尔公司董事长贝瑞特将第五次踏上成都的土地。这位被全球誉为“芯片先生”的66岁老人，在2003年以首席执行官的身份主导了英特尔成都测试封装厂的投资决定。今天下午，他将为这座西部最大芯片基地的正式运营揭幕，并将参加英特尔志愿者爱心教育工程启动仪 式。这也是贝瑞特今年5月任英特尔董事长以来，首次以董事长的身份访蓉。　　英特尔成都测试封装厂今日投产首块“成都造”高性能电脑芯片将下线。　　英特尔去年４月在高新区（西区）正式开工建设一期项目，计划雇佣600多名本地员工。今年3月，成都市又与英特尔公司签订第二期项目《投资备忘录》，总投资规模扩大到４.５亿美元。在英特尔公司的历史上，还没有对一个尚未开工的工厂增资的先例，足见其对成都的重视。今天，英特尔成都测试封装厂一期项目将正式投产，第一块“成都造”高性能电脑芯片将走下生产线。 活动内容　　“在成都的投资是英特尔在中国总体战略的一部分。这一项目将会为成都和中国带来英特尔最新的产品和测试封装加工技术，也表明英特尔在中国西部有效开展业务的信心不断地增加。”贝瑞特在一份官方声明中表示。 据省发改委昨日公布的四川省重点工业项目进展情况介绍，年初确定的全省71个重点工业项目进展顺利。作为71个重点工业项目之一的英特尔成都项目———英特尔产品（成都）有限公司定于今日正式开业，其芯片封装测试厂也将于今日正式投产。这标志着不久之后，成都造英特尔芯片将从成都出口加工区（西区）出发，销售到世界各地。 据介绍，英特尔投资成都始于2003年8月，在经过多轮考察后，英特尔决定投资3.75亿美元在高新区西部园区建设芯片封装测试工厂。时隔一年半，英特尔公司宣布追加投资，在成都建设第二期项目，用于封装测试该公司最先进的微处理器。英特尔公司将其在成都投资的总规模扩大到了4.5亿美元，成为英特尔封装测试业务发展史上最为迅速的扩大投资。