| 06年半导体市场热点前瞻手机电视与IP机顶盒等备受关注 |
| 类别:电子综合 |
|                         考虑到能源成本高涨与房地产泡沬化等因素,一些华尔街的分析师相当担忧2006年的美国经济。但投资银行Jefferies Broadview的技术管理总监David Creamer指出,半导体也许会成为新焦点。 Creamer表示,随着半导体业界一些合并或并购案、首次公开发行(IPO),加上部份跨领域大型企业积极寻求成功的新兴科技以使其技术更加完整,2006年对半导体产业来说将是发展相当良好的一年。“过去2个月来,半导体价格指数攀升了20%,”他说。 由于科技泡沬化因素,全球合并与收购活动在近一年内呈现平稳状态。2005年约有58宗交易结案,2004年为56件;2003年为56 件。尽管该数字维持平稳,但中型金融交易量却提高了两倍。2005年,已公开的中型交易量达5,110万美元,较2004年多出2,600万美元;较 2003年多出1,800万美元。 在视频与通信领域,Creamer表示,将电视视频广播传输到移动电话中,将成为2006年最具吸引力的创新技术。Creamer是Jefferies Broadview通信与计算基础建设全球实践部门的共同管理人。 随着存取设备制造商开始在数字视频领域中寻求能开发IP STB应用的公司,预计2006年,数字电视与机顶盒(STB)半导体市场仍将维持其热门应用领域地位。不仅存取设备业者,关注此市场的还包括PMC Sierra、AMCC、Vitesse半导体等公司。 Creamer表示,一些802.11芯片厂商如Atheros,对于整合蓝牙以在手持装置用单芯片中提供两种无线能力的整合技术也相当感兴趣。 由于大型公司的支持,ZigBee与WiMax这两种新兴标准的射频(RF)技术将吸引更多关注。“许多支持者认为,最终你将看见ZigBee安装在你的灯泡中,”Creamer说,“而一些小型新创公司则可能被大型企业并购。”           |
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