为第三代面矩阵式（Area Array）IC封装技术，系在晶粒底部以数组的方式布置许多锡球，以锡球代替传统以金属导线架在周围做引脚的方式。此种封装技术的好处在于同样尺寸面积下，引脚数可以变多，其封装面积及重量只达QFP的一半。目前信息家电与3C产品己多应用BGA封装技术。BGA封装在电子产品中，主要应用于300接脚数以上高密度构装的产品，如芯片组、CPU、Flash、部份通讯用IC等；由于BGA封装所具有的良好电气、散热性质，以及可有效缩小封装体面积的特性，使其需求成长率远高于其它型态的封装方式。