| TO型封裝 TO package。 |
| 类别：电子综合 |
|
它的底盘是一块圆型金属板，然后放上一片小玻璃并予加热，使玻璃熔化后把引线固定在孔眼，此孔眼和引线的组合称为头座，于是先在头座上面镀金，则因集成电路切片的底面也是镀金，所以可藉金，锗焊腊予以焊接；焊接时，先将头座预热，使置于其中的焊腊完全熔化，再将电路切片置于焊腊上，经冷却后两者就形成很好的接合。
|
客服热线
0755-26000950 0755-26007355
相关技术资料
- 海尔空调制冷故障维..
- 2008-1-25
- 大尺寸TFT显示器..
- 2008-1-27
- 利用DC/DC转换..
- 2008-1-27
- 电动车铅酸蓄电池的..
- 2008-1-27
- 大型搅拌站自动配料..
- 2008-1-27
- 城市和工业污水处理..
- 2008-1-27
- 开关电源的数字控制..
- 2008-1-27
- 精密的智能电池使充..
- 2008-1-27
- 基于DSP控制的2..
- 2008-1-27
- 增强型运营商级多服..
- 2008-1-27
- 高效CCD数码相机..
- 2008-1-27
- Atheros 单..
- 2008-1-27
- Philips 推..
- 2008-1-27
- Fujitsu 数..
- 2008-1-27
- 如何给PCI卡选用..
- 2008-1-27
- A/D转换芯片的测..
- 2008-1-27
- 基于CTl技术的交..
- 2008-1-27
- MMIC和RFIC..
- 2008-1-27
- 利用皮弹服务器进行..
- 2008-1-27
- 白色发光二极管及其..
- 2008-1-27