彭 红 大唐微电子技术有限公司通信集成电路设计部经理

战嘉瑾 海信集团技术中心上海ASIC开发部部长

谭 军 ARM公司中国区总裁

何 卫 中芯国际北京设计服务部资深经理

与IC设计服务公司合作情况如何？合作的业务有哪些？未来是 否还会一直把这些业务交给IC设计服务公司？

战嘉瑾

我们与设计服务公司有合作。合作内容有两部分：一是后端设计 服务；另一是量产服务。从目前来说，我们作为整机企业涉足IC设计 这一领域，后端设计不是我们的核心竞争力所在，充分利用产业链资 源中的IC设计服务企业，是我们的战略选择。

从行业发展趋势上来看，SoC级的芯片设计复杂度越来越高，一 个企业很难独自完成全部的设计流程，即使能够勉强完成，可能也不 是最优和最经济的选择，因此整个行业分工越来越细，每个环节都有 专业的厂家负责，例如，系统厂商负责SPEC定义，设计公司负责设计， Foundry负责生产，需要不同环节的合作。

彭 红

我们之前做过的几个项目都与IC设计服务公司有合作，合作的内 容主要在后端设计上，设计服务公司从RTL网表一直做到生成GDS文件， 再交给我们投片。

在与IC设计服务业合作的过程中，一方面，从长远考虑，我们如 果要控制产品的质量、成本和交货期，就要把后端设计拿回来自己做。 举例来说，从产品的质量考虑，如果把设计交给别人做，他们的出发 点是希望安全地把项目做出来；而我们的出发点是希望把芯片面积做 得更小些，双方出发点不同，做出来的产品自然就有区别。

但另一方面，后端设计服务的人才非常缺乏，而且工具非常昂贵， 一个工具要上百万美元，整套工具要几百万美元，如果做消费电子产 品，这个投资非常大。因此，目前，我们有部分低端产品的后端设计 是自己在做，如0.25微米、部分0.18微米的产品，因为这部分产品的 工具投资少些，难度也低些，可以自己做。但对于0.13微米，甚至未 来的90纳米产品，我们还不具备这样的能力，而且这部分高端设计的 工具投入太大，需要与设计服务公司合作。

谭 军

我们与IC设计服务公司有很多合作。ARM从建立第一天起，就很 重视与IC设计服务公司的合作，因为IC设计服务公司是产业链中不可 或缺的关键环节。ARM从很早起就有计划地对IC设计服务公司进行认 证，那些通过认证的公司成为ARM公司的设计中心(ADC，ARM Design Center)。目前全球有30多家ADC，大部分集中在欧美地区，如Synopsys、 Cadence和eSilicon等。目前，在中国内地，通过我们认证 的设计服务公司是芯原科技(VeriSilicon)。

设计服务公司与ARM合作的业务有两类：

一是我们的客户购买了ARM公司的IP后，如果要把业务外包给其 他公司，他们往往没有权利把一些IP都提供给承接外包业务的公司， 但客户可以把部分IP外包给经过ARM认证的ADC，这些ADC有ARM产品的 经验，也有基础IP，可以为客户提供相应的外包服务。

二是设计服务公司在做Turnkey(一站式)服务时，可以基于ARM 的产品做平台化方案，向他们的客户推广基于ARM产品的平台样品。

随着设计服务公司业务向产业链前端延伸，我们与设计服务公司 合作的机会越来越大了。现在，一些系统厂商定义芯片，而设计服务 公司为他们做代工设计。随着设计服务公司向系统厂商越来越靠近， 为了帮助系统厂商实现芯片的产品化，设计服务公司除了做Turnkey 服务外，还要帮助他们的系统客户去购买IP。以芯原为例，最近他们 就帮助自己的系统客户，到我们这进行谈判，购买了ARM7和ARM9。

何 卫

我们与设计服务公司有合作，而且业务广泛。SMIC(中芯国 际)有一个设计服务伙伴联盟，这些伙伴遍布全球，业务内容也多种 多样，包括设计用标准单元库、IP的合作开发以及多种形式的ASIC全 流程设计服务等。

IC设计服务业在产业链中是否必不可少？在芯片设计越来越复 杂、走向高端的情况下，IC设计产业链上如何进行合理分工，才能 够提高效率？

彭 红

现在很多企业不像原先只做ASIC产品，而是做SoC产品，这需要 许多系统方面的知识，如芯片应放在系统什么位置，软件如何跑，而 设计服务公司不太具备系统的知识，他们未来的发展会有一些问题。 虽然一些企业在做转变，希望成为虚拟的IDM，但从长远看，从下面 往上走，比从上面往下走，难度要大。

从世界范围看，IC设计公司可以分成三类：一类IC设计公司完全 掌握Foundry的工艺流程，甚至自己就有Foundry；第二类IC设计 (服务)公司可以进行后端的布局布线以及单元的设计；第三类IC设计 公司主要侧重做前端设计。应该说我们国家目前大部分的IC设计公司 都还属于第三类。对于这部分IC设计公司来说，其优势是在于对系统 的了解和对市场的把握。为了尽快将一个理念转化为具体的IC，这类 公司需要借助于前两类IC设计公司的服务。

在消费ic37份额逐年加大的前提下，为了控制成本和上市时 间，第三类IC设计公司也努力地将能力延伸到第二类IC设计公司的势 力范围。而对第二类IC设计(服务)公司来说，要想发展，要么需要深 入到Foundry的工艺中，建立自己提供高效快速IC设计服务的信誉， 要么转而去获得更多的系统知识，向虚拟IDM的方向发展。

目前，一些设计服务公司除了做后端设计服务外，还提供Turnkey 服务，即做完后端设计后，替客户投片，硅片的产权归设计服务公司 所有。我们不是太欢迎这种模式，我们只交给他们做后端设计，他们 把GDS给我们，我们交服务费。因为如果采用了Turnkey服务，虽然 设计服务公司一般不会拿这个芯片去生产，但一旦它倒闭或是被其他 公司收购就会产生很多问题。

战嘉瑾

设计服务有一定的发展机会。现在芯片设计都是系统级芯片(SoC)， 不是由一家公司来完成的，需要多家公司合作，例如，系统厂 商定义系统架构和SPEC，专业IP公司和Foundry提供相应的IP，设 计服务企业提供布局布线、生产测试。SoC级芯片从系统定义，到芯 片设计实现，再到实现量产是一个系统工程，需要多家企业共同协作 完成。

系统厂商的核心竞争力不在于芯片设计的实现，而在于对市场的 把握以及对系统架构和SPEC的定义，而设计服务公司的核心竞争力在 于芯片的设计实现，这二者之间不存在根本性的竞争，关键在于建立 起一套好的游戏规则，实现双赢，所以，设计服务是有一定的发展机 会的。

何 卫

目前来看，IC设计服务当然是必不可少的，而且还有进一步发展 壮大之势。之所以这么说主要是因为设计服务目前有着一定的市场需 求，有着他们存在与发展的土壤。尤其在芯片设计的复杂度迅猛增加 的今天，一些芯片设计公司不得不将高复杂度的后端设计委托给专业 的设计服务公司，因为这些芯片设计公司一方面可能还没来得及更新 设计软件，另一方面还缺乏高端芯片设计的经验，他们在现阶段还不 能面对或解决这些新的问题。这些设计公司甩掉后端设计的包袱，而 由专业的设计服务公司专注于高端产品的后端设计，因此设计服务公 司的存在是合理的，这也有助于降低产品设计公司设计研发阶段的研 发成本。目前，这种分工合作的模式，能加快产品设计公司的产品上 市时间，是一种效率比较高的运作模式。

至于将来，如果产品设计公司自身的设计能力不断提高，一些系 统公司自己成立下属独立的设计公司，当他们发展到一定阶段了，能 力上来了，市场上还有没有外包的设计服务需求，这就很难说了，至 少目前这个市场是存在的。

谭 军

前几年，随着半导体产业链分工越来越细，有许多企业投入IC设 计服务行业，但不是每一家都能赚钱。我想，IC设计服务业如果往下 走，一方面，那些能够提供高端设计服务，即90纳米和65纳米设计后 端服务的企业能够生存，另一方面，一些企业要转而提供Turnkey 服务或转型去做Fabless。

在产业链上，IP供应商、IC设计服务公司以及系统厂商三方合作 的目标是要缩短产品上市时间，并降低产品上市的风险。为此，ARM 公司作为IP供应商，要向客户提供经过市场证明的高质量IP，而且这 些IP在Foundry中有经过验证的0.13微米和0.18微米的制造工艺， 使客户可以在Foundry投片，此外，我们还能向用户提供相应的工 具，如编译器、Debug工具等。

而设计服务公司根据自己的研发经验，基于ARM提供的平台，做 出平台化的方案，使方案能够满足系统厂商对系列化产品的需求，这 样能够有效降低产品的成本。

在IP方面，从成本上考虑，IC设计服务公司会做一些辅助性IP， 而关键的IP，他们还需要购买。 如何选择合适的IC设计服务公司进行合作？

彭 红

首先，我们要看设计服务公司人员的素质。如果设计服务公司只 做后端设计服务，这部分工作对人的素质要求非常高，一般来说，5 年以下经验的人都满足不了我们的要求。在这方面，我们有一个经验， 一般每个代工厂都有设计服务的合作伙伴，例如，台积电、联电和Chartered 都有与他们合作的设计服务公司，而且这些公司一般是从代工厂的设 计服务部门分出来的，他们经常与这些代工厂合作，熟悉工艺，因此， 是我们首选的对象。

其次，现在的高端工艺用到的工具非常昂贵，我们要选择那些工 具配套比较齐全的设计服务公司。

第三，从长远来说，后端设计我们要自己来做，这有利于我们控 制成本和交货期，因此，我们希望选择那些不光自己做，还能教给我 们专业知识的设计服务公司，使我们自己的工程师能够在做项目的过 程中成长起来。

何 卫

选择设计服务公司，主要看以下几个方面：首先，要就近选择， 这有地理上的便利优势(当然含语言上的交流方便)。因为外包了一个 设计任务，会有很深的技术层面的交流。沟通不彻底会使将来的产品 存在隐患。如果就在家门口，或者能把这些服务公司当作自己公司的 某个部门，那是再好不过了。

其次，这些IC设计服务公司和Foundry的关系如何？有没有很 好的Foundry支持。好Foundry的支持可以使流片更加顺利快捷。

第三，IC设计服务公司的整体技术服务能力与水平。要看他们的 成功案例，要了解这些设计服务公司的实际能力。他们在系统集成方 面所具有的解决问题的系统能力，其中包括多种IP或SoC平台的具备 能力等。现在高集成度的SoC芯片，离不开系统的IP解决方案，IC设 计服务公司本身如果有很好的解决方案，当然最好，我想这也应该是 最经济的。如果这些设计服务公司再需要第三方的IP资源，那么同时 还要看这些第三方IP的验证充分性。

总之，选择IC设计服务公司就跟到市场上买东西一样，价廉物还 要美。

战嘉瑾

首先，要看设计服务公司的技术能力，不光要看设计服务公司能 不能做出来，还要看他们要花多长时间，做出来的芯片，面积是否足 够小，功耗是否足够低，是否可实现一次成功等。

其次，要看设计服务公司的服务质量，因为两家公司做同一个项 目，因此，沟通、配合非常关键。

第三是价格因素。

谭 军

从我们客户，即系统厂商的角度出发，选择IC设计服务有这样几 个因素：

一是要看设计服务公司是否有成功的经验；

二是要看设计服务公司对IP保护的情况；

三是要看IC设计服务公司与产业链上下游的关系，他们与上下游 的合作是否紧密。这些因素也是ARM选择IC设计服务合作伙伴要考虑 的。