国家一直将集成电路产业作为战略性重要产业给予政策上的扶持和支持，有关部门正在制订和完善鼓励IC产业发展的优惠政策，努力促进我国集成电路产业的快速增长。对于产业发展走势，我们保持乐观态度，很多企业会越做越好，自主创新与合作共赢的发展局面一定会较快形成。 产业增长势头强劲 国际合作取得突破

1至6月份，国内集成电路全行业共实现销售收入440.62亿元，同比增长率达到43.1%，总产量达到183.73亿块，同比增长66.7%。

从上半年国内集成电路各行业的发展情况来看，封装测试业的发展最为突出，订单充足，出口猛增，封装企业纷纷增资扩容满负荷生产，上半年国内集成电路封装测试业一改过去平稳增长的态势，同比大幅增长46.1%，规模达到220.99亿元，增长速度创下历史新纪录。芯片制造业方面，随着全球芯片代工市场的增长，国内芯片制造业销售收入的增幅也有所上升。上半年国内芯片制造行业共实现销售收入150.04亿元，增幅为42.7%，同比提高了7.3个百分点。IC设计业上半年共实现销售收入69.59亿元，同比增幅有所回落，但也达到35.2%。

集成电路产业2006年不但增势喜人，国际合作也取得新的突破。6月15日，中国半导体行业协会(CSIA)与世界半导体理事会(WSC)在北京共同签署了《中国半导体行业协会加入世界半导体理事会备忘录》，标志中国半导体行业与世界主要半导体生产国家/地区的合作交往翻开了新的一页。

半导体产业是国际性很强的产业，中国的半导体产业和市场需要世界，世界的半导体产业和市场也需要中国。世界半导体理事会是由世界主要半导体生产国家/地区半导体协会组成的非政府国际组织。在完成备忘录中提及的工作程序后，中国半导体行业协会将很快成为WSC的正式成员。这将给我国半导体产业的发展带来新的机遇，有助于我们与WSC成员开展全方位、多层次的交流与合作，促进全球半导体产业界的繁荣发展。另一方面，也可以减少国外企业进入中国的顾虑，令他们更有信心、更快地进入中国市场。

产业影响因素众多

发展矛盾依然突出

我国集成电路产业的持续增长令人欣慰，但影响或作用于产业发展的因素同样很多，有不同调研机构或人士站在不同的角度，做出各种预测，发表各种不同的观点也并不奇怪。从最近来看，“中国威胁论”、“由盛变衰”说，就是一些典型的例子。

我们一再强调，中国IC产业与全球集成电路产业的发展是互惠互补的，中国集成电路产业的快速发展对于世界来说是机遇而不是威胁。中国IC市场需求量很大，已居世界首位，但我们自己生产的集成电路在国内市场占有率不到20%，严格来说还不到10%，即使按“十一五”规划，到2010年的国内市场占有率充其量也只有30%左右，市场空间仍然很大。

也有些人士做出不一样的结论，说中国集成电路生产线的成活率只会有40%。甚至说，在中国多个IC项目搁浅，中国IC产业的发展由盛变衰。对这种观点我们无法认同。我们认为，持这种观点的人对不少实际情况的了解有偏差。曾在媒体上风光过的有些生产线，本身就不具备启动建设的条件。这种所谓的生产线只是在媒体上的“昙花一现”，即使勉强立了项，等不到开工建设就不了了之了。它们不应被列入中国集成电路生产线之内。

但这些情况也从反面警示我们：微电子产业的发展必须遵循自身的客观经济规律。发展的激情应该在能力、条件与国内外市场等因素上取得平衡，而突破只能建立在科学、合理论证的基础上。而从目前集成电路产业水平和现状来看，发展的矛盾依然比较突出，还有大量的工作需要我们业界和各方面的力量共同去努力解决。

中国已成为全球集成电路的最大消耗国，所用集成电路占全球总量的24%左右，但是自供的大宗产品却很少，在“十五”期间，一些IC设计的科研成果没有转换成生产力，离推向市场还有相当的差距，主要集成电路严重依赖进口。

不但面临巨大的贸易逆差，知识产权问题也日益成为产业发展的重要挑战。CSIA已于去年成立了知识产权部，今年又成立了“知识产权和产品创新专门工作委员会”，并且已将知识产权保护放入IC企业认证与年鉴要求中。

中国半导体业目前面临的挑战还包括产业链薄弱。集成电路制造设备和材料严重受制于人，多晶硅价格比去年上涨了3倍，企业正在遭受原材料短缺的困扰。此外，缺少高层次的人才、资金投入不足、研发体系与市场体系不完善等困难，都是制约产业持续快速发展的不利因素。

倡导创新与合作

不断满足市场需求

要解决产业发展中面临的突出矛盾和问题，实现产业的持续增长，很重要的是要靠自主创新。中央提出建设创新型国家的战略决策，多次强调增强自主创新能力，这是非常符合IC产业的发展要求的。

设计业是整个产业的龙头，发展IC设计业的目的是为了能够较好满足国内电子信息产业的大部分需要，而不是现在的10%-20%，因此，我们特别强调IC设计企业，要更多更快地开发生产具有自主知识产权的IC产品，国内诸多的Foundry生产线也要靠IC设计企业为他们提供订单，以充分发挥其产能，从而形成产业链互动的良性循环。我们应该把创造与保护硅知识产权，把提高技术水平和实现规模化生产统一起来。当前，国家正在大力发展3G通信，今年也将公布数字电视的标准。手机、平板电视、数字电视、汽车电子、射频识别卡等产品，都需要有我们自己的芯片，这对于国内设计公司来说是机遇也是挑战。

与此同时，我们强调合作共赢。这不仅是进一步推进改革开放的要求，而且是与IC产业的特点密切相关的。今后发展中，技术上要与国外开展合作，市场也要全球化。尽管国内IC市场需求很大，但如果开发产品仅供国内用，那是很不够的，一定要有国际竞争能力，产品才有生命力。

发展中国IC产业，一要依靠自主创新，不断提高自主创新能力；二要开展国际合作，与国际产业界建立互利共赢的合作关系。我们所说的自主创新不是闭关自守，而是在与全球产业界合作氛围下的自主创新；我们所说的国际合作，不是一味的引进引进又引进，而是在努力自主创新的基础上与国外建立多层次全方位的合作关系。因此，自主创新与国际合作、增强自主创新能力与加强知识产权保护，都是相辅相成的。

今后五年，国内IC产业仍将持续快速增长，预计年均增长速度将会保持在30%左右。这首先是因为中国电子信息产业规模目前已居世界前列，“十一五”期间将继续保持20%以上的年均增长速度，这将给IC产业发展提供强大的市场推动力。其次，半导体产业发展环境更为优化，设计、制造、封装、测试的产业链及基础设施越来越完善，半导体设备、气体、零部件的供应能力不断提高，人才的培养锻炼、投融资环境改善和企业的体制创新将为产业发展创造良好条件。另外，大量IT跨国企业都纷纷到中国办厂和建立研发中心，也为IC产品的设计开发创造了有利条件。