来自ERSA、KESTER、兴华科仪、环球仪器、BTU、KIC、欧姆龙、奥宝、TYCO、三星、日立高新等公司的专家介绍了国内外最新的无铅焊接及高精度组装技术。通过此次研讨会，我们不难发现，中国电子制造业，特别是SMT技术取得了迅猛发展。

表面安装技术(SMT)发展迅速

中国工业化引进SMT技术起源于上个世纪80年代中期，主要用于彩电调谐器生产，全国约9家调谐器厂引进SMT技术及设备。SMT技术的第二次规模化引进是在90年代初期，主要用于录像机生产。真正大规模引进是在90年代后期至现在，主要用于通信和计算机制造领域。

进入21世纪以后，以中国SMT主力设备贴片机为例，2000年中国引进贴进机约1370台，到了2003年中国引进贴片机7648台。去年全国 SMT设备的引进量约占全球产量的30%以上，是世界最大的SMT技术设备市场。

中国正成为世界电子制造大国

国际上电子产品的SMT化率大约在90%左右。中国电子制造业近年来每年都以20%以上的速率发展，到2003年业已成为世界电子制造业的第二大国(第一为美国)。中国电子信息产品制造业的总产值约占全国GDP的1/6，成为国内经济的第一支柱产业。世界许多大电子公司都把电子制造基地向中国内地转移，一些世界著名专门从事电子制造服务业(EMS)的公司纷纷在中国落户，如FLEXTRONICS、COLECTRON、 SCI、JBL等公司。目前中国内地一些本土成长起来的从事SMT加工的EMS企业也正在崛起，并初具规模，如北京的柏瑞安、天津的海格、福兴，上海的金陵，江苏的苏胜等等。目前中国SMT力量主要集中在珠三角、长三角、环渤海地区，这些地区也是中国电子制造业最发达的地区。

无铅制造成为SMT技术的发展方向

从2000年开始，北京、上海、江苏等地的SMT技术交流便开始以无铅为主题。这是国内SMT专家的远见卓识，认识到中国必然会与国际发达国家和地区同步进入无铅制造时代。WTO的大门已向中国敞开，但一道道技术门槛也在加高，横在中国电子制造企业面前。绿色制造，特别是无铅制造就是一道门槛。2003年信息产业部开始制定《电子信息产品污染防治管理办法》，已出台征求意见稿，无铅制造是其中一个重要方面。尽管欧盟规定从2006年7月1日起，在电子产品中不得使用铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE等有害元素和物质，但实际上从今年开始有铅制造的电子电器产品已不能进入欧盟。所以SMT的无铅制造已成为发展的必然趋势。近几年来，在上海、深圳NEPCON展览会期间同期举办的历届SMT高级研讨会上，无铅一直是主题，符合了电子制造业的发展趋势，必然受到与会的SMT工作者的热烈欢迎。

高精度组装代表了SMT技术的最新进展

国际上SMT技术正向薄型化、小型化、微型化、高精度化方向发展。目前1005(0402)元件的贴装已进入市场成熟期，0603(0201)元件的贴装已进入商业化，0402(01005)元件的贴装已开始研发，并取得了可喜的成果。当前对贴装要求最高的为手机、笔记本电脑、MP3、数码相机等民用产品及部分军用产品。2004深圳国际SMT技术高级研讨会把高精度贴装同时列入研讨会主题正迎合了国内SMT工作者的需求。