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SEZ推出ESANTI单晶圆湿式平台
类别：电子综合  
 

本报讯 SEZ(瑟思)集团日前发布了公司面向前段工艺过程(FEOL)中清洗和光阻剥离工艺的Esanti平台。极其灵活的Esanti平台充分利用了SEZ集团单晶圆湿式处理技术，旨在满足45纳米及更小尺寸的芯片制造中前段工艺过程的清洗衍变需求。

来源：中国电子报

 
 
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