与近年全球不景气的半导体相比，中国的半导体工业发展却风头正健，受到世界关注，据粗略统计，包括新旧线在内，中国已建和在建的6至8英寸的芯片生产线共有10条之多，投资达上百亿美元。国外媒体报道，80年代世界半导体业日本崛起，90年代中国台湾、南韩及新加坡相继出道，廿一世纪则将迎来中国半导体时代，到2010年，中国将成为仅次于美国的全球第二大半导体市场。 1995年前中国半导体工业还非常弱小，只有北京首钢日电与无锡华晶领跑中国。近5年来，在改革开放大潮及18号文件的推动下，随着IT及家用电器产业链在中国逐步发展与成熟，中国半导体产业迎来了绮丽春天。与全球半导体产业周期不景气相比照，中国确有“一枝独秀”的感觉。

     但对中国现状也有不同的看法，有非常乐观的，认为中国的半导体产业前景已是一片光明，也有善意的告诫，表示了谨慎的。意见，这十分正常。笔者以为，笼统地看中国的芯片制造业，可能不易说得清楚，因为存在着很大的差异性。如果将中国芯片制造业分成三大类，分开剖析，或者更有利于看清中国芯片制造业的下一步发展。 中国芯片制造业高端水平代表

     处在这一类的有SMIC (中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主，SMIC为其中代表(表1)。

     此类厂商的特点是处在全球芯片制造业的先进水平，同时又是中国芯片制造业的最高水平，今天讲中国芯片制造业与世界先进水平差多少，实际就是指SMIC的差距。归纳起来，他们的特点有： 全球处在这个档次的除了TSMC及UMC(联电)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三，月产能力12万片)，南韩的东邦/亚南(2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元)，SMIC(全球第五，1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon,Silterra和以色列的Tower等。在这个挡次的厂商中，竞争来自三个方面：①TSMC及UMC是全球最高端代工厂，占领市场份额达70%以上(纯代工业计)，掌握最先进的工艺技术及众多的客户群；②水平大致相当的竞争对手，如Chartered，Hynix，Dongbu，Silterra，Ist Silicon等，启步时间差不多，所以都采取低价格政策，相互之间竞争异常激烈；③全球IDM(集成器件制造厂)中的代工业务，如IBM，东芝、三星及富士通等，仅IBM一家去年代工收入即达7亿美元。而且技术水平相当高，具有加工多种先进工艺技术的能力。

     中国芯片制造厂要想在这个档次中生存下去，的确非常不易，这要看： 芯片制造业之间的竞争，最终是看掌握高端技术的水平及芯片生产线的利用率，看产品市场占有率。实际上，芯片生产线的最后拼搏，确实是看高端技术的掌握及融资能力。 追求经济效益为主的务实型

     处在此类的的ASMC(先进)，华润上华及宁波中伟等，他们多用6英寸圆片，0.35至0.8微米工艺，主要市场也在国外。大多是合资企业，由台湾人或者外方管理。目前处于良性循环中，经济效益较好，所以都有建新线或者扩大产能的计划，此类芯片厂商的特点： 面向国内市场的IDM

     处在此类的企业有杭州士兰等。士兰是中国第一家上市的民营半导体企业，采用4至6英寸圆片，0.5至2.0微米工艺技术，以国内市场为主，士兰从设计起家，之后承包了两条国有4英寸芯片生产线，由于设计与芯片制造结合一起，可称IDM，有自己产品，加之灵活的民营体制，近年来状态一直良好。最近又花了1亿多人民币，完成了一条6英寸芯片生产线的改造及股票上市，发展的势头强劲。此类企业的特点如下： 尽管中国的集成电路市场每年以30%以上速度增长，2002年达1600亿人民币。但仔细分析，国内消费这一块，由本土芯片制造商提供的不多，80%以上的芯片尚需要进口，至今势头不减。以国内市场发展的公司，熟悉国内市场的需求，那些批量不大而成熟的产品，非常适合士兰等这样的公司，上升空间最大。另外，从国家安全的角度说，此类企业的迅速壮大方是中国芯片制造业的真正希望所在。 据权威人士披露，中国设计业尽管数量多达400家，但质量水平及人均产值等都无法与世界先进水平相提并论。从整个半导体产业链看，封装最为成熟，国际大厂如Intel、AMD、STMicron、东芝等都只在中国设立封装厂。芯片制造业投资最多，发展最快，但我国的提升速度不足。我国设计业最为薄弱，需要足够长的时间，包括人材培养，才能达到一定高度。通常认为，每个芯片生产线需要有20个设计公司来支撑。中国设计业是制约如士兰等芯片企业发展成长的关键。 结语

     总体上看中国芯片制造业的发展好像不错，感觉甚好，但分成三类仔细分辨起来，就会发现各类之间存有差异，各有特点，需要分别对待，“处方”治之。

     在全球半导体产业链转移浪潮推动下，廿一世纪芯片制造业向中国集中，但转移是分层次的，从封装测试开始，然后芯片制造，最后才是产业链高端的设计业。任何转移都须与本土的吸收能力相适应，因为根据市场法则，总以能控制别人为基准的。尽管如此，目前中国芯片制造业的进展，还是不如人们的预期。我们理应： 正确的策略是取胜的关键。在近3至5年中，应充分利用国家给予的特殊政策环境，中国庞大市场和低成本劳动力，采用成熟技术，迅速扩大规模。今天0.35微米以上是成熟技术，再过5年可能会升至0.25微米技术。

     成熟技术的全球市场正在逐渐缩小。正因如此，许多大厂纷纷转向高端技术，对于中国却是个良好的契机。事实上目前成熟技术产品包括国外国内尚有一定市场。相对投资低，效益好，回收周期短，是一个稳步发展的策略。如果从现在起，就力拼高端技术，全面推进12英寸芯片生产线，倒是力不从心，会适得其反。中国的芯片制造业目前产值最多为5亿美元，应迅速扩张至30亿美元左右。上规模才能出效益，规模太小，是经受不了市场的风浪的。

     SMIC是中国高端技术芯片生产线的代表，它的生存与发展将是一场严峻的挑战。只有及时持续加强投资，抓住有利时机，掌握更先进的工艺技术，更好的产品性价比，才不致被淘汰。2004年全球半导体工业将再次跃起，无疑是成败关键时刻。支持SMIC的全球扩张战略应该提高到国家的高度来考虑，再多的支持也不过份。

     依目前SMIC的发展态势，其业务扩张速度，全球合作发展策略及上市融资等举措都令世人刮目相看。毫不夸张地说，SIMC是全球半导体工业的一匹黑马，相信在2005年前，很有可能超过新加坡Chartered，跃进为全球纯“代工”第三大厂。 大家都看好中国市场，预计将有更多的6英寸，少量的8英寸旧芯片生产线移向中国，是中国半导体工业发展热点。然而，中国芯片制造业的发展，不可能光是一种“代工”模式，根据市场的需要，IDM和Foundry(代工)同存共荣，才是发展大势。

     设计业发展非一日之功，需要时间。今日设计业无论设计方法、工具、IP专利技术及与系统的关连，还有验证，测试及封装等都已大别于前。今天全球差不多600家fabless公司中美国独占475家，居有绝对优势。中国设计业还处在依靠劳力挣钱，缺乏高端人才及实战经验，只有通过与国外合作，迅速扩大规模，加上教育培训体系的改革，大力培养实用的设计人才，才能逐步跟上去，估计至少也得3~5年。 （转自 电子产品世界）