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高阶封测 快速进驻中国市场
类别：电子综合  
 
        

    

     2004年中国半导体设备暨材料展，全球测试厂商齐集，引爆中国封装测试产业快速转向高阶技术发展，预料将带动全球半导体产业生态的变化。

    

     中国半导体设备及材料展Semicon China 2004在上海顺利落幕，上海投资热潮的封测产业，吸引安捷伦等全球四大测试设备大厂参展，安捷伦、爱德万、泰瑞达、科利登的高阶主管均到场，争取大陆市场商机。

    

     商机无穷，测试厂卡位

    

     蔚华科技今年展出最新设备，对大陆市场抱有很大的期待。蔚华副总魏麟权指出，现阶段来自大陆半导体相关客户的订单量不大，但预期2005年下半年面临景气衰退时，大陆地区因有强力的内需市场可望有订单支撑，大陆半导体市场的下滑幅度将是最小的，而下一波景气翻扬之际，大陆地区则会是成长力道最为凶猛的，因此必须开始卡位。

    

     魏麟权表示，大陆市场给了全球半导体厂一个梦，这个梦会不会实现，现在还很难说，但来了就会有机会，不来的人是完全没有机会，未来的半导体市场看来就是在大陆这里。晶圆凸块设备厂得可亚洲项目经理许文景也表示，现在大陆封装厂商在晶圆凸块的需求几乎是零，但大陆投资的脚步相当快，谁也无法预料何时订单会突然涌出，因此还是得来参展，先让市场知道有得可的存在。

    

     厂商表示，许多最先进的设备大陆虽然还没有订单，但观展的大陆半导体人士都相当详细询问，无形中也带入更多的产业知识，促进大陆技术升级。

    

     市场渐成，设备厂各有斩获

    

     大陆半导体测试产能需求上升，蔚华科技宣布接获江苏长电测试设备订单，豪勉获绍兴国营事业单位下单，安捷伦则是取得六合万通设备采购，测试设备厂商齐动员，争取大陆市场商机。

    

     豪勉为久元电子测试设备的代理商，代理的测试机台以逻辑与消费性电子产品为主，属于较成熟技术产品。久元董事汪秉龙指出，大陆有许多国营事业单位都设有半导体制造厂，对于测试设备有一定需求，久元与长期经营大陆市场的豪勉合作，成功打入大陆市场，未来将循同样模式，经营大陆市场商机。

    

     汪秉龙也慨叹，久元的测试设备品质不输一线大厂，价格却只有一线厂商的二分之一不到，但台湾半导体厂商用惯大厂设备，对久元的采购仍有限，但大陆要求的是服务，久元与豪勉合作，可望在大陆开创新局面。

    

     蔚华副总魏麟权表示，此次获得江苏长电测试设备订单的是蔚华代理的科利登(Credence)ASL 1000线性和混合讯号测试系统。他说，江苏长电为中国大陆集成电路封装生产基地之一，为大陆半导体三级管制造厂，也是中国电子百强的企业之一。

    

     魏麟权说，根据中国信息产业部推估，2005年大陆IC产量将达到200亿颗，产值约为800亿人民币，占全球市场的3%。他表示，科利登的ASL 1000全球装机超过1,000台，以模块化的设计，提供快速测试的优势，可望在中国大陆市场大放异彩。

    

     江苏长电董事长汪新潮强调，大陆终将成为全球IC制造重镇，提高产出与降低成本是当务之急。他说，科利登与蔚华联手的服务，可以帮助长电降低成本，提高测试品质。

    

     安捷伦93000高阶测试机台，也获得北京六合万通采用，用以测试大陆首颗自行研发的无线局域网络（WLAN）芯片——万通二号。该无线通讯芯片是符合802.11b国际标准的WLAN芯片组，此款芯片将因采用安捷伦测试系统，与晶圆代工、封测服务厂商快速衔接，芯片上市时间可快速缩短

    

     中国厂商进入转型期

    

     2003年中国大陆产量超过亿颗的IC封装企业有十八家，其中封装量超过五亿颗的有十家，包括三星、双圣、泰隆、宏盛、桐辰、乐山菲尼克斯、金朋、安靠、江苏长电、深圳赛意法。

    

     在营收方面，2003年中国大陆封装产业的总收入超过130亿元人民币。营收超过亿元人民币的有十七家，包括天津Motorola、三菱四通IC、南通富士通、江苏长电、深圳赛意法、上海松下、无锡华芝、甘肃永红、阿法泰克、华润封装总厂、英特尔科技、上海金朋、安靠、IBM、苏州超微半导体、苏州日立半导体、苏州三星电子。

    

     中国封测前十大厂商

    

     1. Motorola天津半导体有限公司

    

     1992年首次投资2.8亿美元，2001年增资160亿元人民币在西青区建造半导体IDM工厂，占地10万平方米，包括年封装测试8亿颗IC的BAT-3厂房，为其客户提供IC全套方案。后段封装方式为QFP、CGP、BGA、SSOP以及FLIP CHIP等。

    

     2. 北京三菱四通微电子公司

    

     由三菱控股的合资公司，公司注册于1996年。总投资9,064万美元。具有年封装IC1.5亿颗，分离式组件0.5亿颗能力。员工总人数为886人，其中工程技术人员为109人。

     3.南通富士通微电子有限公司

    

     南通富士通微电子有限公司是由南通华达微有限公司和日本富士通株式会社共同投资兴办的中方控股合资企业。总投资2,800万美元，拥有年封装10亿片集成电路、测试4亿片集成电路的产能。主要封装方式为：DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM。

    

     4. 江苏长电

    

     江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，中国大陆著名的三极管制造商，国家重点高新技术企业、中国电子百强企业和省园林化工厂。公司于 1996 年 6 月通过 ISO9002 质量体系认证，并于2002年通过QS9000和ISO14000体系认证。2002年形成生产集成电路10亿颗、大中小功率三极管80亿颗的能力。且2002年IC年产量达到8亿颗。主要封装方式为：TO-XX、SOT./SOD、DIP 、SOP、PLCC/DQF、IP、HSOP、SDIP、HSIP、SSOP、FSIP、FDIP。

    

     5.赛意法微电子有限公司

    

     由欧商意法半导体（持股60%）与深圳赛格（持股40%）共同投资7,700万美元的公司。主要封装方式为：DIP、SOP等，年产量达到20亿颗，公司三期扩建工程完成后，可具备BGA封装方式，最大年产能提升至40亿颗。

    

     6.上海松下半导体有限公司

    

     上海松下半导体有限公司于1994年11月成立，具有IC封装年产能9,700万颗。封装产品主要为通信家电和汽车电子等民用微处理器、集成电路和半导体功率器件。主要封装方式为：SOP008、SOP016、018、028、SDIP028、042；LQFP048、NFS-52、QFP084、TQFP100、TO-220E。

    

     7. 东芝半导体（无锡）有限公司

    

     2002年07月12日，东芝公司宣布将1994年与中国的国营半导体制造公司中国华晶电子集团公司”成立的合资公司”无锡华芝半导体有限公司”收购为其旗下独资子公司，并更名为东芝无锡半导体有限公司。

    

     东芝称将把华芝的资本金增加为1,500万美元，并在无锡新区工业园区内成立新的生产据点，将公司迁移过去。此外，东芝还将在未来两年内投资总额约50亿日元的资金，把双极性／双极性-CMOS IC的产量从每月300万个的规模增大至3000万个。华芝员工数为140名，将来还计划从事个别半导体组件的后工序作业。公司主要封装方式为：SDIP24、54、64、56、QFP48。

    

     8. 甘肃永红

    

     永红器材是甘肃省国有企业，公司投资额为2.6亿人民币。员工总人数为1,651人，其中技术人员人数为400人，约占40%。封装形式主要为SOP、SSOP、QFP、TSOP、SSOP DIP、HDIP、SDIP、HSOP、LQFP。封装的最大产能为10亿颗/年。

    

     9.上海阿法泰克电子有限公司

    

     公司位于上海张江高科园，于1995年6月成立，阿法泰克公司是泰国专业封装公司，注册资金2,500万美元，总投资7,500万美元，其中泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。主要封装方式为：DIP、SOIC、MSO、TSO、PLCC、TO、SOT。

    

     10. 无锡华润微电子封装总厂

    

     无锡华润微电子封装总厂是中国大陆大型外商独资企业。公司成立于2002年12月，其前身是中国大陆最大的微电子企业中国华晶电子集团公司下属的主干企业之一。目前是香港华润微电子（控股）有限公司的全资子公司。主要封装方式为：SD2P、SDIP、SKDIP、SIP、ZIP、FSIP、FDIP、QFP、SOP、PLCC等。

    

     中国营收超过亿元以上封测厂商

    

     除了前十大厂商之外，2001年中国大陆地区营收超过亿元人民币的厂商尚有英特尔科技、上海金朋、安靠、IBM、苏州超微半导体、苏州日立半导体、苏州三星电子等7家。

    

     1.英特尔科技（上海）有限公司

    

     工厂于1996年建成投产，注册资金1.7亿美元，总投资为5亿美元，一期工程投资9,000万美元，主要产品是SRAM。2002年开始增加了芯片组，2003年初开始在中国大陆封装计算机芯片﹝现有员工1,377人，其中工程技术人员为439人，主要从事高脚位、高难度封装，主要封装方式为：FCBGA、TSOP、UBGA、SCSP、VFBGA。目前第一批中国大陆封装制造的英特尔Pentium 4芯片已正式发售。

    

     2. 超微半导体（苏州）有限公司

    

     AMD独资设立的IC封测工厂，于1996年注册成立，总投资1.8亿美元，1997年投产。现有员工700多人，年产能4亿颗，产品主要为Flash-Memory、微处理器及通讯、逻辑IC等。主要封装方式为PLCC44~68等。

    

     3.三星电子（苏州）半导体公司

    

     三星电子（苏州）半导体公司为三星1995年投资1.5亿美元成立的封装独资公司。具有年封装IC与分离式组件7.2亿颗能力。主要封装方式为：QFP48~256，SOP8~16，DIP系列，TO-220，I-PAK，DPAK和TBGA等。

    

     4.金朋芯封（上海）有限公司

    

     金朋芯封（上海）有限公司是在青浦现代电子（上海）公司基础上成立的外商独资企业，公司注册于1994年。公司座落在上海青浦区，占地总面积41,100平方米，现有员工2,100人，其中工程技术人员有380人，2001年月封30万颗，2001年销售收入6,000万美元。主要封装方式：PDIP、PLCC、SDIC、SSOP、TSSOP、BGA、CSP等。

    

     5.日立半导体（苏州）有限公司

    

     日立半导体（苏州）有限公司于1996年3月29日由日立集团与新加坡经济发展局共同投资成立，投资总额为5,100万美元。该工厂除半导体前段制程外，在下游厂商当地采购的需求下，亦有少部分手机PA射频模块的后段封装测试制程，主要封装方式为SOP，SOJ、TSOP53/54、QFP100。

    

     6.安靠封装测试（上海）有限公司

    

     公司在2001年3月由美国Amkor Technology Inc.直接投资3,600万美元，注册资本1,200万美元，独资设立的外资企业，厂房面积1.5万平方米，主要从事IC封测业务。目前公司首期在上海外高桥保税区租赁的14,000平方米的厂房已开始安装改建，其中1,000平方米的无尘厂房已建成并投入生产。二期工程在保税区内153,000平方米左右，增设8,000平方米的无尘厂房等。安靠在上海总计将有超过10万平方的半导体无尘厂房。公司总人数355人，其中工程技术人员120人。安靠主要封装方式为：LQFP、CABGA，FlexBGA，Sip，TSOP，PLCC，MLF，CTBGA，BGA。

    

     7.IBM

    

     IBM目前在中国成立了九家合资公司、两家独资企业。其中上海国际商业机器微电子产品有限公司总投资为3亿美元。封装形式主要为Hyper BGA。

    

     中国封测产量较大厂商

    

     2001年中国大陆封装厂商当中，封装量超过5亿颗，但产值低于亿元人民币的厂商包括双圣、宏盛、桐辰、乐山菲尼克斯。

    

     1、上海宏盛科技发展股份有限公司

    

     公司位于上海浦东新区，成立于1993年，主要从事DVD Player、PDP-TV、LCD显示器等家电，CD-RW、DVD-ROM、CD-ROM等光电产品，和DDR、SRDAM、SO-DIMM等DRAM产品的设计、制造及销售。

    

     该公司于1994年在上海挂牌上市，该公司以10亿元人民币投资目前中国大陆相对缺乏的TSOP、BGA、CSP技术。预计投产后可封装IC1.3亿颗。

    

     2、桐辰微电子（上海）有限公司

    

     该公司位于上海张江高科园，于2001年8月7日注册成立，投资股东为生物科技公司及国际营建工程公司，注册资金为1,200万美元，总投资为2,988万美元，员工总人数为72人，其中工程技术人员55人，客户对象为晶圆代工厂，主要封装方式为：TSOP、PQFP、PBGA、Micro BGA、Sfack BGA、PLCC。

    

     3、乐山菲尼克斯半导体公司

    

     中美合资企业，总投资2.8亿美元，其中安森美公司占股权51%、Motorola占股权10%、乐无股份占39%。具有封装IC 6亿颗、分离式组件100亿颗年产能的两座封装厂。主要封装方式为：SOIC、TO-220、SC59、SOD323、SOT23等。

    

     其它厂商

    

     1. 首钢NEC

    

     公司于1991年注册成立的IDM厂，总投资500亿日元，NEC占其中股权的51%，首钢占其中股权的41%。员工837人。具有封装IC0.8~1亿颗的年产能。主要封装方式为：DIP、SOIC、SOP、SSOP、TSOP、SOJ、SDIP、SSIP、QFP等。

    

     2.华微半导体（上海）有限公司

    

     位于松江出口加工区的外商独资封装测试专业代工厂，2001年1月9日注册成立，注册资金为3,000万美元，总投资9,000万美元，封装方式主要为LCC-28~48等。

    

     3.捷敏电子（上海）有限公司

    

     公司位于嘉定区，1998年12月25日注册成立，注册资金为1,200万美元。总投资为5,000万美元，员工总人数为393人，其中工程技术人员130人，主要封装方式为：DPAK、SOIC8、TSSOP8、GEM2021J、TSOP5、TSOP6、GEM2928J。

    

     4.威宇科技封测（上海）有限公司

    

     威宇（GAPT）位于上海张江高科技园区，2000年12月注册成立，注册资金为1,200万美元。总投资为4,980万美元。威宇的管理团队来自台湾、美国、东南亚和中国大陆的一些知名半导体公司，员工总人数为280人，其中工程技术人员为103人，已在张江购地66,000平方米，客户为国内外IC设计公司及Wafer Foundy。从2001年11月开始销售出货，主要封装方式为：PBGA、TFBGA、QFN、SIP、QFP。

    

     5. 天水华天微电子有限公司

    

     现有固定资产20,454万人民币，是中国大陆本土IC封装企业 。现具有IC封装年产能10亿颗。主要封装方式为： DIP、SDIP、SOP、TSOP、SIP、QFP、LQFP、TO-252、TO-220。

    

     6. 瀚霖电子有限公司

    

     台资企业，注册资金2,500万美元，员工200多名，现有封装年产能IC6,000万颗，TR4,000万颗。主要封装方式为：DIP6~40，TO-251/252/263，TO-925等。

    

     7. 深爱半导体公司

    

     公司由赛格集团与深圳地方投资于1988年成立，具有资产1.3亿元人民币，员工470人。具有年封装分离式组件3亿颗的生产能力，是大陆TR制造主要厂家之一。产品主要是功率器件，主要封装方式为：TO-220、TO-3系列、TO-126、TO-92等。

    

     8.上海华岭有限公司

    

     上海华岭公司是上海地区首家从事集成电路测试软件开发、新品验证分析和芯片生产测试的企业。公司于2001年4月注册，总投资9,300万元人民币，为民营半导体芯片测试及相关专业服务公司。可测试的电路有：MCU、CPU、DSP、SDRAM、EPROM、E2PROM、Flashmemory、AD/DA、OP-amp、PLL和ASIC等，目前可测试的尺寸为：4、5、6、8英吋，对外承接代工业务。随着市场的发展，中国大陆主要集成电路产业基地还会出现和产品流程配套的专业测试企业。

    

     9.吴江巨丰电子有限公司

    

     台湾独资封装测试专业厂，注册资金1,300万美元。现具有IC封装测试能力2亿颗，主要封测方式有：DIP、PLCC、QFP、SOP、TSSOP等。

    

     10.上海华旭微电子公司

    

     上海华旭微电子公司由原上海无线电十九厂改制而来，公司于1994年6月注册成立，是大陆专业封装加工企业。注册资金为3,040万人民币，总投资3,040万人民币。主要封装方式为：DIP8~40、SIP9~10、SOP8~28、PQFP44~56、PLCC68、TO-126、220等。

    

     11.勤益电子（上海）有限公司

    

     由台湾勤益投资在上海的外商独资企业，公司于2001年注册成立于张江高科园，一期投资995万美元，注册资金500万美元，现有员工120人，厂房8000平方米。主要从事半导体SMT的封测，整套生产设备由台湾新竹搬迁过来，主要封装方式为：SOT-23 25 26 89 223 251 252 220 263 SOP8。

    

     12. 三洋半导体公司

    

     日本三洋独资公司，公司位于深圳蛇口工业区。1984年开始从事IC封装，现有固定资产455万美元，具有年封装IC、TR7.2~8亿颗能力。

    

     13.宁波明昕电子公司

    

     宁波明昕电子公司为台资股合资企业。年封装分离式组件10亿颗能力。主要封装方式为：TO-92、TO-126、TO-220、TO-251等。

    

     14.华越微电子有限公司

    

     华越微电子有限公司前身为中国电子信息产业集团公司所属的国有全资公司。2002年9月24日改制成立，是中国大陆专业从事集成电路重要骨干企业。主要封装方式为：DIP8~20，SOP，SSOP，QFP及TO-92等。

    

     在中国政府积极争取晶圆代工厂的同时，中国大陆封装测试产业反而在内购比例、内销配额、外汇管制等产业政策下，因为下游组装厂商争取内销机会、处理手中过多人民币而蓬勃发展。

    

     展望未来，中国大陆封装测试产业能否克服人才、配套产业、经济规模等层面所存在的瓶颈，将考验中国大陆封装测试产业能否善用人力、厂房、租税等低生产成本优势，且2003年封装业者由盈转亏除Outsourcing比例提高，半导体复苏，芯片Shipments成长仍是主要关键，在全球半导体景气看好下，预料中国半导体封测试厂将快速成长。（转自 亚太资源）

    

    

    

 
 
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