半导体是一个“高度资本密集”的产业，就半导体厂商而言，欲维持自身在产业的竞争力，就需不断的扩大投资。因此观察半导体厂商资本支出的增减，通常能反映出半导体景气循环是处于高峰或谷底，更能概略的估计未来半导体景气的复苏时点。举例言之，1999-2000年由于资本支出分别扩张15%、87%，因而带动半导体市场于两年间分别成长19%及37%；进入2001年由于资本支出衰退37%，连带使整体半导体市场衰退32%。 根据Dataquest对全球半导体资本支出调查报告显示，2003年全球半导体资本支出将高达298亿美元，相较2002年成长幅度达8%。其中最引人注目的，莫过于亚太地区半导体资本支出比例将延续2002年全球之首的地位，并逐渐拉开与北美的差距，估计到2004年亚太地区半导体资本支出将占有全球半导体资本支比例40%，并逐年扩大。至于北美地区半导体资本支出比例，将逐渐萎缩估计2003年其占有全球半导体支出的比例将低于30%，并逐年递减。论此现象主要有两种原因，其一亚太晶圆代工产业的兴起；再者迈入12吋晶圆世代后，动辄近30亿美元的庞大建厂成本，使得许多IDM厂商在考虑风险承担与营运效益下，对于兴建12吋晶圆厂犹豫不决，反观晶圆代工业者，为追求制造效益，竞相扩建12吋厂，在比消此涨的情况下，成就专注晶圆代工产业的亚太地区，在半导体产业的特有地位。其二是IDM委外代工趋势，观察前20大资本支出公司，发现向来资本支出庞大的Motorola及Philips皆跌出20名榜单外，足见在考虑营运风险及削减成本的前提下，类似IDM公司将逐渐将芯片委外生产。 观察全球市调机构IC Insight及Dataquest对全球半导体资本支出的报告，可以了解2003年随着资本支出的扩大，半导体景气将呈现正成长的趋势，估计未来在12吋晶圆厂建厂效益引发的资本投资浪潮下，将带动整体半导体景气的翻扬；相对过去半导体投资皆侧重于北美地区，未来随着制造重镇东移，亚洲地区在晶圆代工及DRAM厂的积极投资下，将在整体半导体供应链上占有举足轻重的地位。