IBM和思科系统日前公布了可实现40Gbit/秒高速数据传输的大型ASIC概要，这种大型ASIC是面向思科路由器新产品“Cisco Carrier Routing Systems（Cisco CRS-1）”而联合开发的。CRS-1是面向家用宽带接入服务运营商的路由器，特点是可通过IP网络高速传输数据、声音和影像。 两公司此次开发的ASIC名为“The Cisco Silicon Packet Processor（SPP）”，内置188个RISC架构32位CPU内核。运算性能达47BIPS（1BIPS是指每秒可运算10亿次）。门电路数为3800万个，集成了约1亿8500万个晶体管。芯片面积较大，为18.33mm见方。作为CRS-1，最新开发了采用微内核架构的OS——“IOS XR”，可根据用途灵活变更SPP结构。 包括该芯片，两公司面向CRS-1联合开发了总计10种ASIC。比如基于“OC-768”的成帧器芯片等。10种产品中，7种产品使用130nm工艺，另3种产品则采用180nm工艺生产。10种产品的总门电路数达到了1亿2000万个。 IBM和思科在半导体技术开发方面已经达成了为期数年的战略合作关系。双方的技术人员最近3年来通过密切合作，成功开发了10种ASIC。此次开发的ASIC将在IBM位于纽约州东费希尔300mm晶圆厂以及佛蒙特州伯灵顿200晶圆厂生产。