这种256Mb×32 SDRAM平面面积比其它类似产品缩小50%，由于采用多片式封装（MCP）设计，功耗缩小65%。EDS2532AA、EDS2532CA、EDS2732AA和EDS2732CA由2M字×32位×4排结构组成，采用0.11微米工艺制造。同时该SDRAM采用JEDEC标准90球状FBGA封装，它的可编程脉冲长度为1、2、4、8及整页，CAS延时为2和3。