飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 是业界增长最快的模拟开关解决方案供应商。日前推出的新型FSA4157单刀双掷 (SPDT)、FSA1156常开(NO)单刀单掷和FSA1157常闭(NC)单刀单掷模拟开关均采用芯片级MicroPakTM 封装，占用空间比传统SC70封装小65%，是业界同类产品中体积最小的器件。这些开关具有低导通阻抗(RON)特性，4.5V Vcc下最大导通阻抗(RON)为1.15Ohm，不会引起信号衰减并可降低扬声器音量所需的驱动电流，因而可改善信号的完整性。 FSA4157、FSA1156和FSA1157具有1.65V～5V的宽工作电压范围，可为蜂窝电话电池提供承受高达4.6V过充电压的额外优势。这些器件的工作电压较高，能够顺利地适应过充电现象，与额定电压为3.3V的普通模拟开关不同。新型开关器件还为设计人员提供通行高速模拟和数字信号的350MHz带宽，适用于低电源电压应用，同时通过7,500V (HBM) 的额定值提供出色的ESD保护功能。