钻研90纳米设计和工艺开发的专家在设计自动化大会(Design Automation Conference, DAC)上遇到一个至关重要的问题：一般的设计团队如何应对90纳米设计？90纳米设计是否象其它新的、不成熟悉的工艺一样，还是自130纳米设计后出现了根本上的不同？ 印度设计公司Wipro的VLSI业务开发及外包副总裁Werner Goertz表示，90纳米设计迄今“并未显现根本性的不同。”他补充说，“只是缩放(scale)问题而已。晶体管数量庞大，在设计中可能有很重要的模拟模块。这些因素使一个团队的项目管理技能比其它任何技能都更重要。” 杰尔公司设计平台副总裁Jonathan Fields称，“每次总会有这样的争论，如今牵涉到存储和可选特别设计规则。但我认为我们正朝此方向前进。” 特许半导体战略联盟和合作伙伴副总裁John Martin对此有不同看法。“从代工厂的角度看，有显著的差别。有许多关键参数非常难以控制，我们正再度推出新互连材料。” IBM的Michael Kerbaugh表示，可制造设计对于90纳米更加重要，因此设计团队和代工厂商需要加深合作。 （转自 电子工程专辑）