[技术资料电子综合] 封装市场不断增长，设备厂商Datacong喜上眉梢==www.ic37.com

委托交易 - 会员收费标准 - 广告收费标准 - 汇款方式 - 联系我们 - 免责申明 - 行业黑名单 - 型号导航设为首页 | 加入收藏夹 | 中文版 | 英文版

请免费注册或登陆

打造国内最大的IC交易平台

当前位置：首页 > 技术资料 > 电子综合 > 封装市场不断增长，设备厂商Datacong喜上眉梢

封装市场不断增长，设备厂商Datacong喜上眉梢

类别：电子综合

奥地利芯片封装设备供应商Datacon Technology AG日前表示，期待半导体封装市场将会保持不断增长的态势。 Datacon公司预计，截至2005年3月31日的财年该公司销售额将增加至少30%，即在新财年全球销售额超过8,540万美元。据称，Datacon公司的压焊引线仪(Wire Bonder)和8800 FC平台需求迅猛，这些设备主要用于倒装(flip chip)芯片封装应用。Datacon北美分公司总经理David Halk表示，“我们预计电信和消费电子公司将成为主要的芯片封装设备购买厂商。” （转自国际电子商情）

客服热线

0755-26000950 0755-26007355