索尼公司和Sony Computer Entertainment公司日前宣布，将向自己的晶圆厂，东芝的一家合资企业及IBM East Fishkill工厂的一条生产线投资大约11亿美元。该项投资是索尼公司2003年4月宣布的一项约18亿美元投资的第二部分。 索尼的目标是在300毫米晶圆上利用65纳米工艺大规模生产芯片。该公司计划通过与东芝合作获得嵌入式DRAM技术，与IBM合作获得绝缘硅(SOI)技术。索尼声称在利用90纳米工艺为PlayStation X生产EE+GS处理器。但加拿大分析师对此表示怀疑，认为索尼实际使用的是130纳米工艺，索尼否认了这种说法。 东芝也宣布要向它与索尼合资的Oita 300毫米晶圆厂投资3.96亿美元，预计该工厂的总体投资将达到19亿美元左右。该厂计划在今年秋季开始生产，月产晶圆12,500片。索尼的生产线计划在2005财年上半年开始试生产，计划中的月产能是15,000片。