根据Dataquest的调查，2002年IC设计项目的布局流程约有33%是委外完成的，而其中ASIC的布局流程则有47%是委外完成的。若以制作ASIC的商业模式(Business Model)来观察，如图1所示，委外设计服务的ASIC设计项目比重逐年上升，各大EDA公司亦觊觎此一市场，IBM也积极利用其广泛的IP与设计资源切入设计服务与晶圆代工市场。而COT (Customer-Owned Tooling)的模式因IC设计复杂度增加，自行完成设计需负担高额的固定成本，因此有稍稍衰退的趋势。 当IC设计日益复杂及SoC已成为趋势的情况下，再加上高阶制程的昂贵NRE (Non-Recurring Engineering)费用，设计公司对设计的失误容忍度大幅降低，更完备EDA工具的验证与仿真将主宰设计的成功与否，如图2所示，全球EDA市场预估将逐年增加，代表EDA业者仍不断推出更新更强的工具来适应芯片高复杂度的需求，从另一角度观察，则意味着委外设计服务的市场将因设计业者的需求而持续扩大。 我国台湾的Fabless设计公司产值仅次于美国，达全球第二(全球市占率27.8%)，且有晶圆代工二大龙头台积电与联电提供多样化的制程，再加上目前超过200家设计公司的规模，设计服务业在台湾具有相当优异的机会。当设计公司的产品渐采高阶制程后，产品本身的复杂度加上昂贵的高阶制程NRE费用，专精的设计服务将可迅速补强设计公司在整个流程中资源较缺乏的部分；另外在SoC的趋势下，芯片设计中IP的合成、验证与DFT均是设计公司亟需克服的挑战，这亦即设计服务业商机之所在。IEK对设计服务业的建议如下：

     (一) 建立不与客户竞争之专业设计服务的商业模式；

     (二) 加强与Star IP供货商的合作与授权；

     (三) 积极与EDA业者进行合作，开发设计与验证工具；

     积极推动IP Mall，活络硅智财商业化与交易，配合晶圆代工厂提供Shuttle，以降低国内设计业者进入SoC的门槛。