眼下,基于网络设备互连互通的芯片市场和基于通信设备的传统语音和数据传输芯片市场相互融合，为全球半导体市场开辟了一个巨大的空间，籍由无处不在的信息传递，一个新的价值扩张的半导体市场已经形成，移动通信、无线宽带和无线局域网正在融合计算和通信的基础上为半导体市场创造一个新的纪元！

     无线通信景气长红

     无线通信半导体市场在移动通信、宽带传输和接入以及无线局域网高速发展的带动下，已经成为拉动整个行业增长的重要力量。

     移动通信在3G环境下的商业应用已经开始，基于三大标准的终端设备芯片产品在中国的竞争也开始转入实质阶段。

     TD-SCDMA

     目前中国投入TD-SCDMA手机芯片的企业已经超过10家，其中大唐移动的TD-SCDMA产业进程处于冲刺阶段，今年年底将再研发出两款TD-SCDMA专用芯片终端；上海凯明信息科技股份有限公司宣布要在今年年底之前，将其第一款TD-SCDMA芯片组用在面向中国市场的手机中，并从而实现量产；北京天碁科技有限公司(T3G)也透露将在2004年第3季度完成第一代TD-SCDMA手机芯片组的工程样片，2004年第4季度推出第一代TD-SCDMA单模演示手机，2005年年中正式批量生产，并提供第二代TD-SCDMA/GSM/GPRS双模商业化手机方案；丹麦电信设计集团RTX Telecom A/S公司去年夏天就宣布将为2004年中期电话的批量生产准备好GSM/TD-SCDMA器件；华为、中兴和北电网络则正在致力于传输基站等基础设施的开发。

     从以往产品的测试情况看，目前需要解决的主要问题集中在温度过高、功耗太大和兼容性不佳方面，另外，测试工具也不够完备，虽然多家中国和国际主要测试设备厂家已经投入大量的研发力量致力于TD-SCDMA测试仪器的开发，但目前还没有成熟的TD-SCDMA专用测试仪器，而且，测试标准也不成熟。

     W-CDMA

     W-CDMA基带芯片市场的竞争正在加剧，目前该领域主要厂商是Agere、摩托罗拉、TI、ST、高通(Qualcomm)和Zyray Wireless等。市场调研公司Strategy Analytics最近发表的报告指出，虽然Agere在W-CDMA基带芯片市场抢占了先机，但不太可能一直维持目前高达36%的市场份额，该公司副总裁Stephen Entwistle表示：一旦TI的长期手机合作伙伴诺基亚的3G业务增强，TI将会赶上Agere。该报告同时指出摩托罗拉在W-CDMA/GSM基带芯片市场位居第二，其后是TI和ST，而一些较早进入该领域的半导体厂商如英飞凌、飞利浦半导体和国家半导体(NS)都发现难以将其芯片推向市场，有的已放弃或者推迟产品发布。

     基带芯片虽然不是3G手机中唯一的技术难度最大的领域，但从价格方面来看是最有价值的领域，谁都不想在这个关键市场失去战略位置，新来者或者规模较小的厂商正在通过与手机厂商建立战略伙伴关系而获得成功的最佳途径，当然他们正在面临先入者的阻碍，TI、摩托罗拉、Agere和高通一直在对3G芯片进行改进，这将使后来者在开发成本和商业机会上的障碍都将增大。如Agere因为它的基带被NEC手机采用，而后者广泛用于和记黄浦(Hutchison)在欧洲的3G网络，摩托罗拉半导体(Freescale)则得益于其基带用于摩托罗拉的3G手机，所以位列第二，高通已经宣布全球21家无线通讯装置制造商均采用其整合芯片组MSM6200及/或MSM6250 Mobile Station Modem(MSM)芯片组解决方案，在中国、欧洲、日本、韩国、台湾地区及美国的市场支持商用WCDMA(UMTS)网络。他们是BenQ、三菱、Pantech & Curitel、Vit elcom Mobile Technology、Hisense Group、华为、LG Electronics、Novatel Wireless、Option NV、三星、三洋(Sanyo)、Sierra Wireless、东芝及中兴。高通预计，他们在欧洲市场将会售出1500万只WCDMA芯片，同时，他们的“MSM6500”芯片计划于今年晚些时候出货，该芯片具备高速通信和多媒体功能。

     CDMA

     相对于WCDMA，CDMA的应用前景似乎更好。CDMA发展组织（CDG，CDMA Development Group）执行官Perry LaForge及多名会员甚至在不久前的中国媒体见面会上公开表示WCDMA并不是很成功的技术。Perry表示：WCDMA需要一段时间才能达到CDMA2000现有的速率，就像GPRS，其速率不超过现在的CDMA2000。即将要推的EDGE与CDMA2000类似，但不过是CDMA2000的一小部分......从终端角度考虑，在欧洲，WCDMA的终端比GSM的要贵很多。据悉，目前全世界WCDMA的终端只有25款，而CDMA2000的要超过500款。

     目前，CDMA芯片市场的竞争比较单一，因为整个市场几乎都控制在高通手里。高通预计2004年全球CDMA芯片销量将达1.42亿只。该公司预计日本、韩国和东南亚市场的发货量为3100万只，中国为1400万只，印度为1300万只，北美为5300万只，拉美为1300万只，其它市场为300万只。

     虽然EoNex技术公司、三星电子、TI和ST等公司一直在开发CDMA芯片，但由于高通产品的统治地位，它们到目前为止还很难找到商业性市场。尽管如此，3G手机厂商依然要做芯片方面可替代性选择，以免在发生专利费用争议时处于被动地位，这种倾向对CDMA芯片供应商产生了实际影响，EoNex技术公司在去年开发出功能相当于高通的“MSM5100”芯片的cdma2000 1x芯片“N1000”之后计划推出“N1020”芯片，并拟在今年第3季度升级“N1100”cdma2000 1x芯片；三星电子自从2000年以来一直根据“SCom5000”计划开发cdma2000 1x芯片，现在他们已经将自主研发的芯片用在向KTF公司提供的手机中，此外，他们正在研究开发能够同时支持WCDMA和CDMA2000的双频段双模式芯片；TI和ST则通过结合各自在数字和模拟基带技术方面的优势，开发出了CDMA2000调制解调器芯片，目前他们已经可以提供cdma2000 1x和cdma2000 1x EV-DO芯片样品，计划在今年第4季度开始商品化生产和销售，目标是美国和欧洲的手机市场。

     虽然，目前高通的地位还不可撼动，不过，随着CDMA 2000 1X EV-DO与EV-DV(Evolution-Data-Voice)标准的到来，这一格局正在打破，TI和诺基亚联盟的成立，将在EV-DV芯片组解决方案上形成对抗势力。TI和ST不久前也正式宣布它们正在生产基于EV-DV (Evolution-Data-Voice)标准研发的3G芯片的样片，应用该芯片，3G手机用户下载应用软件或存取数据的实际速率可高达470K bps—1.7M bps，目前，韩国LG电信公司已制定出相应规划，在年底前应用该款芯片生产3G手机。

     当然，高通对此不会坐视不理，他们已经研发成功支持EV-DV,EV-DO and UMTS/WCDMA等3G技术的混合模式的平台，并将在2006年推出基于该平台可供手机使用的芯片。此外，他们还推出主导性3G应用平台BREW，希望在自己还处在芯片垄断地位的时候提前对终端应用层进行垄断性布局。

     宽带传输和接入

     除了3G，在高速无线传输中还有两大技术竞争，一是由美国Flarion公司为了在主网上实现使用IP网络的永久接入服务而开发的传输技术Flash-OFDM，该技术是是目前业界最为看好的新型无线技术之一。Flash-OFDM能够满足用户在高速互联网接入服务中以无线方式永久接入，并在网络连接和传输高质量视频方面优于目前主流的3G技术，通过Flash-OFDM技术传输数据将比3G网络快十倍，而成本却只有3G网络的十分之一。

     另一个是英特尔基于802.16标准的远程无线城域网通信技术WiMAX。这个在30英里范围内数据传输速度可达每秒70兆字节的通信模式，用英特尔副总裁兼网络和存储事业部总经理HansGeyer的话来说，将“占领全球64%的、由于成本等考虑还未被宽带覆盖的偏远或新开发地区”，虽然相关产品的推出可能还需要2年时间，并且还面临着降低成本和功耗的问题。最近的市场预测显示，到2010年，WiMAX芯片市场的规模有望达到30亿美元，集中在2.5-GHz～2.7-GHz、3.5-GHz、5.2-GHz～5.8-GHz这些频段。

     英特尔最近公布的WiMAX计划是今年将推出首款芯片，2005年在主流市场部署用户端设备、基站等作为初期的试点；2006年将其集成到笔记本中；2007年实现手持终端的集成，并在这两年力求使成本和功耗进一步下降。事实上，我们并不难理解这些，看看全球价值770亿美元的家电、无线手持设备和通信设备市场，目前所占份额还不到6%的Intel哪有等闲置之的道理。

     在应用终端的数据传输中，NB、手机、媒体播放器、数码相机等产品对Wi-Fi和UWB（超宽带）技术的需求有增无减。市场调查显示，今后5年，WiFi芯片的出货量将以24%的速度增长，平均价格将逐年下降，销售额会以每年7～8%的速度增长。

     无线通信市场的荣景也正在改变其他领域芯片供应商的产品界限并投入到这个领域，Intel就是代表之一。今年4月份，Intel北京IDF的重点就是移动通信在企业中的应用，Intel执行副总裁兼通信事业部总经理马宏生明确表示：目前通信与IT技术融合的业务已经成为公司的主要业务，通信已成为其下一阶段的主要方向之一，并表示该部门将可在2005年实现盈利。

     英特尔去年在无线连接上的最大收获是迅驰技术，在成功解决中国WAPI标准的政策瓶颈之后，相关市场的增长将不再遭遇任何阻碍。其他芯片商对高速无线LAN芯片的开发也寄予前所未有的热情，在去年（03）年底的“ISSCC 2004”国际半导体会议上，无需许可的ISM频带的17GHz和60GHz无线通信芯片是供应商和研究机构广为关注的重点，一些被视为2.4GHz频带IEEE802.11b/g和5GHz频带IEEE802.11a的高速版无线LAN、且使用17GHz和60GHz频带的无线通信芯片的发表备受关注，包括Infineon的内置13GHz VCO（压控振荡器）的fractional-N型PLL（锁相环）芯片、加拿大多伦多大学17GHz频带的接收电路降频转换器、IBM的直接转换方式的60GHz频带微波通信收发器电路和美国加州大学伯克莱分校为了探索CMOS技术在微波通信电路中的应用可能性而试制出的放大元件。

     另一芯片巨头TI也非常看好Wi-Fi前景，TI在日前举行的“Computex Digitimes Forum 2004”期间表示，过去几年家庭网络、企业网络和公共热点促进了Wi-Fi的发展，未来功耗更低、尺寸更小的解决方案是推动嵌入式无线局域网进入消费电子、宽带接入、移动领域的重要力量。TI无线网络部总经理Randy Roberson表示，“WLAN将成为嵌入式Wi-Fi连接消费电子、家庭网络和无线设备的主要入口，预计到2008年有大约40%的消费电子通过无线局域网接入网络，全球宽带用户数将超过2.7亿，成为网络应用的中心。”

     TI在2003年付运了超过1,400万个WLAN端口，比2002年增长了350%。这些器件广泛应用于有线电视调制解调器、DSL和VoIP产品，为下一代宽带设备提供系统级解决方案。Roberson强调，推陈出新的WLAN标准也将驱动无线局域网的发展，其中802.11n可用于要求较高带宽的应用，而802.11e将增加视频和语音服务的质量。

     在无线个域网(WPAN)传输方面，UWB因其低功耗、低成本、无需载频以及容易实现100Mbps以上的高速宽带传输的特点成为全球半导体厂商关注的重点。预计到2008年全球UWB芯片市场的规模将达到6亿美元，UWB芯片的出货量达到8000万片，届时芯片价格将会从今天的22美元下降到2008年的5美元。

     目前主要的UWB方案有两个，一个是摩托罗拉子公司Freescale Semiconductor提倡的DS-SS方式，另一个是TI、英特尔等公司提倡的多频带OFDM方式，目前UWB标准化工作正在进行，由于UWB在无线通信领域是一种比较新的技术，UWB芯片在信号处理、功率限制、脉冲形成等关键问题还需要进一步完善。

     虽然UWB标准尚未确定,但并未影响芯片供应商积极推出产品，在2004年国际固体电路大会（ISSCC 2004）上，摩托罗拉子公司Freescale Semiconductor介绍了其UWB芯片组“Trinity”的第二代产品。该产品的高数据传输速度可达114Mbps，最大耗电量仅为200mW。该产品已被东芝和韩国三星电子采用于样机中，将会在第三季度上市。Freescale还表示要在未来的一年内将UWB芯片组速度从114Mbps升级到1Gbps。Freescale的第三代产品的速度也是114 Mbits/秒，但由于采用了由摩托罗拉与ST、飞利浦半导体共同研发的90纳米C90 CMOS工艺，因而具有高集成度和低功率的特点。

     多频带OFDM联盟（MBOA）也宣布其0.9版和1.0版芯片已分别于2月和5月完成，样片将于第四季度面市，飞利浦半导体的集成化模块和基于多频带OFDM的产品也将于2005年第一和第二季度问世。

     另一家英国半导体新兴厂商Artimi公司已经开始为客户演示超宽带(UWB)无线技术方案，演示是在客户要求的嘈杂模拟真实环境下进行的，通过无线UWB网络传输和接收数据包，测试是在一台PC的网络设备接口标准(NDIS)驱动器与另一台PC上的同样设备之间进行通讯。根据Artimi公司的商务总监Richard Dellabarca表示，相关的开发工具套件将在2004年底前提供给客户，在第三季度开始接受开发工具的订单，芯片样片也将在年底面市。预计在2005年首季度开始批量供应市场。他并未透露具体客户名单，但表示这些厂商分布于PC适配器、消费电子和无线网络产品领域。现在，IEEE就超宽带制定标准陷入僵局，Dellabarca认为Artimi公司和其它公司进行超宽带产品的开发的步伐依然不会停滞。

     无线宽带应用的另一个巨大成长的市场是家庭网络。随着大量的宽带网用户安装了家庭网络来共享互联网连接以及电子设备厂商推出了新的产品在互联网上传送增值的娱乐内容，家庭网络在2003年和2004年年初已经进入了主流市场。据市场研究公司In-Stat/MDR最新发表的研究报告称，到2008年，全球家庭网络连接设备市场的规模将从2004年的83亿美元增长到171亿美元。推动这个市场增长的主要因素是宽带网共享需求的持续增长和对娱乐网络兴趣的不断增长。

     In-Stat/MDR的报告指出：亚洲地区在2008年将超过北美成为全球最大的家庭网络市场。亚洲地区占全球家庭网络市场的份额在2008年将从2004年的27%提高到36%。北美地区2008年的市场份额将从2004年的46%下降到34%。无线局域网市场已经从802.11b占统治地位的市场向802.11g和802.11多频段设备占半壁江山的市场转变，2003年第4季度上述后两种设备的销售量已经接近50%。新的MIMO和无线1394等技术将使无线局域网技术日益成为一种可替代多媒体网络的技术。零售商店是消费者购买家庭网络设备的主要场所，在线购买的重要性正在下降。根据该公司的预测，用于家庭无线网络的半导体芯片的数量将由2003年的2050万套增加到2007年的8110万套，增长的幅度在31.6%。（完）