日本科研人员日前研发出一种新工艺的半导体生产技术，用这种半导体技术生产出来的半导体产品质量比普通半导体高很多，能够抵御更加极端的气象条件，预计它将能够广泛用于电力系统、喷气发动机、火箭、无线传输等许多设备制造领域。他们的这项研究成果发表在了《自然》杂志上。 这项研究是由日本丰田中心研发实验室(Toyota Central R&D Laboratories Inc.) Daisuke Nakamura主要负责的，他领导的研究小组发现，通常用于保护航天飞机的材料金刚砂与普通的硅一样都是半导体材料，但它的硬度却与钻石相仿，且能够抵御高温，因此使用这种材料制成的半导体将具备更高的质量和性能。以前之所以没有利用这种材料是因为它在高温状态下不易变成液体，不能用传统的半导体工艺进行生产制造。丰田实验室的研究小组目前攻克了这一技术难关，但距离实用阶段至少还需六年。 使用金刚砂制成的半导体材料更加精密、可靠，可以用于更加复杂的电子设备当中。业内专家认为，这项研究是材料科学领域一项“了不起的发明！”