| 台积电上海厂初有成绩 |
| 类别:电子综合 |
|
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor ManufacturingCompany,简称台积电)日前宣布其在上海松江工业园的Fab 10八英寸晶圆厂已经开始试产首批5000片晶圆。 消息人士透露,虽然试产的日期比原定计划为迟,台积电的Fab 10的批量生产估计可以如期于今年第四季度开始。这家晶圆厂一开始将会用0.18和0.25微米工艺生产消费用集成电路(IC),用0.13,0.18和0.25微米工艺生产通讯用IC以及用0.25微米工艺生产智能卡IC。台积电计划在这个工业园内兴办四座晶圆厂。 (转自元器件与设备网)
|
相关技术资料
- 海尔空调制冷故障维..
- 2008-1-25
- 大尺寸TFT显示器..
- 2008-1-27
- 利用DC/DC转换..
- 2008-1-27
- 电动车铅酸蓄电池的..
- 2008-1-27
- 大型搅拌站自动配料..
- 2008-1-27
- 城市和工业污水处理..
- 2008-1-27
- 开关电源的数字控制..
- 2008-1-27
- 精密的智能电池使充..
- 2008-1-27
- 基于DSP控制的2..
- 2008-1-27
- 增强型运营商级多服..
- 2008-1-27
- 高效CCD数码相机..
- 2008-1-27
- Atheros 单..
- 2008-1-27
- Philips 推..
- 2008-1-27
- Fujitsu 数..
- 2008-1-27
- 如何给PCI卡选用..
- 2008-1-27
- A/D转换芯片的测..
- 2008-1-27
- 基于CTl技术的交..
- 2008-1-27
- MMIC和RFIC..
- 2008-1-27
- 利用皮弹服务器进行..
- 2008-1-27
- 白色发光二极管及其..
- 2008-1-27



