集成电路嵌入式良率强化解决方案供应商LogicVision日前宣布，该公司已同台联电(UMC)携手，以便使该芯片代工厂商的客户可以利用其晶圆良率解决方案。LogicVision专为诊断而设计的产品旨在不断获得90纳米及以下处理工艺的更高的晶圆良率。 电子制造商正向90纳米及以下技术发展，以利用此类技术在性能、功耗和成本等方面的重大好处。然而随着时间的发展，制造商希望获得越来越高的良率。LogicVision和台联华电子的合作伙伴关系旨在提供既能加快面市时间又能改进良率时间的解决方案。LogicVision 的台湾代理 Spirox 将对该项目提供本地直接支持服务。 LogicVision产品在一个设计中整合了先进的嵌入式测试与诊断功能，进而使这些嵌入式功能在芯片侦错 (silicon debug) 和产品测试期间得以利用。通过在其检测器上配瞒及有效利用 LogicVision的软件，联华电子拥有了新的解决方案以实现迅速、准确的错误诊断以及广泛的性能特征。由于联华电子已经向客户交付具有优质良率的90纳米工艺的芯片，其当之无愧地成为LogicVision实施这项新计划的首选芯片代工厂商。 台联电总裁温清章(Frank Wen)表示：“我们相信这次联盟将为快速诊断与先进技术的设计与处理方面提升的复杂性有关的处理事务设立新标准，从而更快实现芯片良率提高。联华电子会与客户密切合作，以确保客户的设计能在尽可能短的时间内在联华电子的芯片上得以实现。作为我们提高复杂的SoC制造能力的战略的一部分，我们凭借与LogicVision公司的合作，加快产品面市时间和改进良率时间，从而提升我们客户的竞争优势。” （转自 电子工程专辑）