我国政府为扶植半导体封装测试产业而祭出最新优惠税制，IC设计业者或IDM厂若晶圆代工与后段封测都在中国进行，未来产品在当地内销时可以获得退税优惠。而此新政策一出，对已经在中国布建测厂的业者来说是一好消息，有利于其中国封测业的发展，可以加速我国半导体产业链整体发展。 据封测业界人士指出，我国地方政府近期已报请中央政府核备，有关部门透过和舰、中芯及宏力等晶圆代工厂告知IDM厂及IC设计业者客户，未来销往中国市场之芯片，若在当地完成晶圆代工之后继续在当地进行后段封测，未来出货时虽仍需先缴交17％内销加值税，但地方政府将在不违反中美协议的前提下给予退税优惠，甚至可能零课税。 由于此一优惠税制吸引力不小，据说目前包括博通(Broadcom)、超捷（SST）、东芝、富士通等国际大厂，已经开始将原本送至东南亚或台湾封测的部份订单，改下单给威宇、Amkor等中国当地封测厂；此外台湾IC设计业者联咏、硅成等，也计划提高在当地封测厂下单比重。 由此分析，不难看出中芯国际在成都布局封测厂的考虑，这将有利于中芯国际加强和客户之间的合作关系，更有利于中芯国际的收入和利润的强力增长。

     （转自 集成电路产业网新闻管理部 ）