SEMI专稿 全球半导体及平面显示器制造设备暨材料协会（SEMI）于今年SEMICON West展览中公布年中“SEMI Capital Equipment Consensus Forecast”报告指出，根据综合整理受访半导体厂商的意见预测，2004年全球半导体设备可望有63％的成长率，此外中国与台湾将会是成长性最高的市场，分别为152％ 与140％；而该协会也期望在13号开始举行的「台湾半导体设备暨材料展（SEMICON Taiwan 2004）」，能够因这一波景气高峰有不错的成绩。 根据SEMI之报告，受访的半导体设备业者预测今年半导体厂在新芯片制造、测试与装备设备上，销售金额可望到达362亿美元；其中市场最大宗的晶圆处理设备成长率为61％，市场规模达237亿美元；组装跟封装设备市场可望成长77％达29亿美元规模；测试设备则可以成长66％达69亿美元。 SEMI指出，由于整体半导体业持续成长，设备市场将会在2005年时成长24％达到448亿美元。受访业者表示整体市场成长在2006年时会稍微减缩，到2007年时成长则会略微上扬，达到480亿美元的市场规模。 SEMI总裁Stanley Myers表示，SEMI会员预测0.02微米与0.03微米设备部分会成为半导体市场主力，而且这样的荣景会持续到明年，且大部分的SEMI会员相信2005年第二季将会是成长高峰期。

     （转自 集成电路产业网新闻管理部）