东芝美国电子元件公司(Toshiba America Electronic Components, Inc.)日前推出的LVP系列LMOS逻辑器件工作电压仅0.9V，功耗比上代产品降低50%，同时提供3种封装形式的12个逻辑门。 该产品采用业界最小的5引脚fSV封装，尺寸为1.0×1.0×0.48mm，适用于如蜂窝电话、PDA及笔记本电脑等便携设备。 东芝LVP系列LMOS逻辑器件的输入电压可达5V，适用于包括具有两种以上操作电压的各种系统。东芝公司将提供3种不同的封装以供设计人员选用。这三种封装分别为fSV (1.0×1.0mm)；ESV (1.6×1.6mm)；USV (2.0×2.1mm)。 该公司计划本月内提供样片，价格为每片0.10美元(仅供参考)，同时也将实现量产。