第一个8英寸硅片生产厂———华虹NEC(HHNEC)在上海的诞生，掀开了中国半导体工业又一个新的篇章。接着又相继有天津的摩托罗拉MOS17、中芯国际、宏力、先进、和舰及台积电(松江)共计7家8英寸芯片生产线及中芯国际(北京)的第一条12英寸芯片生产线开工建设，由此，中国半导体工业开始被国际半导体SEMI列入单独统计行列，反映出中国半导体产业已具备相当的影响力。 复苏迹象明显 自2000年全球半导体工业创多项新高后，2001年及2002年又经过连续两年痛苦的调整，尽管2003年初有SARS及美伊战事的影响，但是在2003年第四季度全球半导体业终于等到新一轮的上升循环周期。 人们已经习惯半导体工业周期性的变化。通常企业总是抓住有利的时机，积聚能量，等待下次波峰来临。 例如，全球“代工”排名第三的新加坡“特许”(Chartered) 公布的财报显示，该公司已连续2个季度传出获利佳音，一扫过去3年来连续亏损的阴云。 “特许”在2001年～2003年总计赤字高达10.9亿美元。然而2004 年第二季度的销售额达2.558亿美元，而上年同期为1.27亿美元，增幅达100%；纯利达1530万美元，而去年同期亏损9000万美元。目前特许的芯片生产线的产能利用率为90%，去年同期仅为55%；特许在第二季度共产出硅片24.4万片(等值8英寸计)，去年同期仅为14万片，产能增幅达71%；“特许”在2004年第二季度的硅片平均售价ASP为1.048 美元。 再如，中芯国际(SMIC)在2003年第四季度的销售额为1.45 亿美元。实现了自成立以来首季获利1000万美元。2004年第一季度的销售额为1.861亿美元，与上个季度相比，产能增加28.1%，获利达 2780万美元。 另外中国台湾省的半导体工业，也将在2004年创造历史最好成绩。整个半导体工业的产值(预测)将达345.62亿美元，差不多是中国内地的8倍(2003年中国内地半导体工业的产值为351.4亿元人民币)。 以上事例告诉我们，全球半导体工业正处在上升周期，许多企业将从中得益。半导体循环周期起起伏伏，许多企业正利用规律，调整并壮大自己。 今天，中国的半导体工业不可能与全球整体环境脱开，所以应该充分利用这个大好形势，尽快壮大。如果丧失良机，随着下一波下降周期的到来，至少又要多等6-8个季度，届时，中国大部分新建的、弱小的芯片企业，将面临更严峻的考验。 面临关键时刻 为什么说当前时机对于中国的半导体工业尤为关键。因为中国半导体工业中，大部分6英寸-8英寸芯片生产线都是在2000年之后刚刚建成的，目前正处于初创时期，规模偏小，技术单一，需要时间才能迅速发展。因此总有很多坎(如IPO的先决条件、企业要实现盈利)摆在面前，必须越过它，企业才能进一步壮大。 然而，目前能留给我们的时间大约仅有4个季度。所以，中国的半导体企业必须认清当前形势，抓住一切机会，尽快增强竞争能力。 两种发展策略 人们总是在讨论中国半导体工业的发展思路，似乎谁都明白，但是就是不知该如何做。实际上这种情况是完全正常的，因为摆在中国半导体业面前的道路都是崎岖不平的，没有平坦的道路可供选择。因此，本文也提出一些思路供业界探讨。 策略一：造就多家年产值达10亿美元的企业 年产值达10亿美元的公司，在中国就像SMIC那样。如果要从国际著名公司来看，2004年上半年的产值排名，第十名为Freescale，其产值为28.57亿美元。TSMC挤进第八，产值为36.6亿美元。因此， 10亿美元的公司只能列为中等型的公司。 另外一个原因，培育年产值10亿美元左右的公司，表明硅片年产出约在100万片左右，即每月产出在8万片。这种规模的公司，产品范围宽，有多条生产线，相对能经受半导体产业周期的冲击。而太小的公司，又无特色，是很难生存下去的。 SMIC自2000年成立，至今也仅只有四年时间。但是其采用非常规的思维和扩张策略，迅速发展，让世人瞩目。 由于SMIC已于今年的第一季度在纽约及我国香港两地分别上市，其运行情况十分透明。最近的各种动作，也充分证明了这一点。如在成都投资成立芯片封装厂，与日本凸版公司合资成立芯载CMOS滤色镜产品公司以及最近获得MoSys公司的一种0.13微米的高密度存储器技术等，都表明SMIC的经营范围已不仅局限于芯片加工，而且完全适应市场的需求，实现了产品的多元化。预计到今年底，该公司北京的 12英寸生产线，规模将达到月产3000片-5000片，其余的8英寸硅片产能，将总计扩大至每月8万-10万片。 SMIC在2003年第四季度已实现1000万美元利润，2004年第一季度盈利2780万美元，而第二季度盈利2670万美元，已经连续三个季度实现盈利，充分表明了SMIC已进入成长期。 然而，一个SMIC的年产值才10亿美元左右，而中国的IC需求每年达300亿美元以上，所以盼望多个年产值在10亿美元的IC公司能出现在中国。 按国外常规的做法，由两个及以上的公司兼并或者从国外购买小公司都是迅速壮大公司规模的可行方法。 策略二：做封装强国 在分析了中国的半导体工业产业链的现状之后，总体感觉是，设计业差距最大，芯片加工业的差距正在缩小，后道封装，中国已是大国，但不是强国。 市场经济中，竞争是必然的，只有做出特点，有一技之长，才能立足。所以中国的IC企业要从自己的优势出发，扬长避短，只有这样，才能在竞争中找到一席之地。目前，中国有多个有利因素使之有可能成为封装强国。这些有利因素如下： 1.全球半导体产业链逐渐向中国转移。首先从封装开始，趋势越来越明显。 2.中国已有一定的基础。2002年中国已有超过亿元的封装企业18 家，其中外资10家。2003年产值为29.8亿美元，占国内半导体工业产值的70%。 3.国际著名大厂几乎都已在中国落户。国际上排在前十位的芯片大厂己有九家在中国落户，全球最大的四个封装厂，Amkor、日月光、矽品科技及金朋也都已在中国建厂。 4.西方国家对封装技术控制不严。 5.相对投入低及难度较小。 综上所述，中国半导体工业没有平坦的道路可选择，目前的时机是非常关键的，应遵循“有所为有所不为”的原则，扬长避短。如果总是停留在讨论阶段，对发展壮大中国半导体产业无济于事。只有分析利弊之后，迅速做出决断，才能从干中再调整前进。 本文提供的仅是思路，至于如何实践，由企业根据市场的需求做最后抉择。培育多个年产值在10亿美元的企业及做封装强国，是中国半导体工业应该重视的策略，关键是下一步如何去干。 相信中国的半导体工业会有更好的前景。