日前，Vishay公司宣布推出业界首款基于硅片的表面贴装RF电容器——HPC0603A。这款新型电容器是基于Vishay专有半导体工艺开发的，其构造降低了寄生电感。与传统RF电容器相比，该器件的自共振频率(SRF)值高出两至三倍。

　　高性能、高精度HPC0603A的电容范围在3.3pF～560pF，SRF值高达13GHz。在该范围提供E12值的HPC0603A在1MHz至数GHz频率范围内均能稳定运行。寄生电感只有0.046nH。提供了E24值的HPC0603A器件也计划于近期推出。

　　Vishay的这款新型电容器的Q因数达4157、容差为±1%或0.05pF，ESR值也比较低。HPC0603A的面积为1.60×0.80mm，高度为0.56mm，并具有6V、10V、16V及25V的电压可供选择。

　　HPC0603A的高电容范围和相对较小的封装提高了电路Q值、发送范围和可靠性。HPC器件的独特结构减少了由于PCB上的互连线路缩短而引起的寄生现象，并通过缩短组件间的距离提高了电路性能。这种创新型设计将此新型电容器的SRF频率提高到一个新的高度，从而在以高频率运行时提高了性能及发送／接收质量。因此，移动和无绳电话、GPS系统、VCO、滤波器与匹配网络、RF模块，以及基站等无线通信设备的设计人员能够通过采用HPC器件来缩小产品尺寸——简化设计并降低PCB上的组件数。

　　HPC0603A的样品现已提供，批量生产的供货周期为10周。