杰尔系统(Agere Systems)公司日前表示，已开发出一种使用镍内涂层的锡铜无铅封装方法，可以在满足环保立法要求的同时避免经常出现的锡金属whiskering(生长触须)效应。

　　尽管其研究结果仍然在业界认证过程之中，杰尔系统确信锡镍铜(tin-nickel-coppe)技术已经得到充分的测试。该公司计划把这项封装技术用于其半导体制造中，并期待到2005夏天该公司大部分产品采用锡镍铜封装。

　　为了满足欧盟的RoHS条例，半导体供应商和OEM厂商加紧改变他们工艺过程，以符合将在2006年7月生效的欧盟电子产品无铅要求。

　　杰尔公司封装和内连接技术主管Melissa Grupen-Shemansky表示，许多公司已开始使用锡铜技术替换锡铅覆铜技术，但是锡铜经常出现whiskers效应，容易造成电气短路。Shemansky说，在锡和铜之间增加镍涂层可以减轻whiskering效应。

　　据悉，杰尔系统已经把研究成果在该公司网站上发布。美国电子机器制造者协会NEMI(National Electronics Manufacturing Initiative)计划在2005年出版各种锡无铅涂层技术，其中就包括锡镍铜技术。NEMI是由电子机器厂家、焊锡厂家等供应商、政府机关及大学等构成的团体，正在推进有关无铅焊锡的项目。