飞利浦半导体执行官Scott McGregor表示，这一波全球半导体厂商12寸晶圆厂投产竞争格局将在2005年中期以后陆续进入装机阶段，不过，飞利浦暂时还不想参与。

　　飞利浦目前设定2005年将先进CMOS制程委外代工比重提高至50%，估计合作伙伴台积电先进制程产能至2007年才会不敷飞利浦所需，因此，飞利浦计划的最新12寸厂将看准2007年投产。　　McGregor指出，飞利浦向来与自有晶圆厂比重高的半导体厂商，采取不同策略，飞利浦奉行将资本支出发挥到最有效率的制造策略，除自有晶圆厂外，目前飞利浦委外代工比重约在25%，虽然2005年半导体产业前景不看好，但反而是飞利浦提高委外代工比重的好时机，目前先设定2005年将先进CMOS制程委外代工比重提高至50%。　　据外电报导，飞利浦半导体与意法微电子(STMicroelectronics)、飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)已合资在法国兴建12寸晶圆厂Fab Crolles 2，但该座晶圆厂仅以研发与试产为主，对于飞利浦在先进制程方面的量产助益有限，不过，飞利浦先进制程CMOS12制程已同时在Fab Crolles 2与台积电同时导入量产1年有余，为飞利浦提供产能。　　McGregor表示，飞利浦持续提高委外代工比重，也是建立在与代工合作伙伴紧密互动良好前提下，目前飞利浦已有部分先进产品，从研发阶段的Fab Crolles 2转到台积电投单，甚至可以在不需要修改产品情况下，同时在两地展开量产，这是其他厂商所不具备的弹性空间。