英飞凌(Infineon)在东京都内举行的记者招待会上披露了最近的业务概况和今后的业务战略。该公司Executive Vice and Chief Sales & Marketing Officer Peter Bauer和日本法人Infineon Technologies Japan的代表董事兼社长森康明出席并发表讲话，两人在记者招待会上强调该公司十分重视日本市场。

　　该公司表示，2003年全球半导体市场规模为约1660亿美元。其中日本的半导体市场规模为约380美元，占全球总规模的约23％。不过“这一数字只是表面数据。事实上日本设计的设备消费的半导体占全球半导体发货总额的约30％”（英飞凌）。该公司主张如下。2003年由日本设计的设备中，日本为其国内生产购买的半导体总额为250亿美元左右。此外，日本为面向国外的生产设备购买的半导体总额为130亿美元左右。两者加在一起， 2003年日本的半导体市场规模确实为约380亿美元。

　　不过英飞凌表示，日本在国外购买、用来设计面向国外生产设备的半导体总额达120亿美元左右。如果加上这一部分，日本设计的设备中采用的半导体总额达到约500亿美元，占全球总额1660亿美元的约30％。也就是说，目前日本的实际半导体市场规模达到约500亿美元，今后预计到2007年将以年平均7.5％的速度增长。

　　为了顺应这一趋势，英飞凌决定加强针对日本市场的工作力度。该公司计划针对各产品领域采取以下措施。

　　面向汽车的半导体领域计划扩充大功率半导体的产品线。另外，面向欧洲汽车厂商的32bit产品取得良好业绩，今后将以此为中心向日本市场投入汽车用单片机。

　　存贮产品方面，该公司打算扩充面向个人电脑和服务器的DIMM产品线。此外还将投入手机用低耗电量DRAM。将来还将涉足嵌入快闪EEPROM的手机用MCP（multi chip package）业务。

　　在存贮器以外的手机用半导体领域，英飞凌将向日本厂商提供其面向2.5G/3G推广的硬件及软件开发平台。另外，还将通过增加技术人员等加强日本软件开发中心的功能。

　　通过采取上述措施，英飞凌计划到2010年使其面向日本企业的营业额占总营业额的20％左右。

     　 （转自　集成电路产业网新闻管理部）