美国微芯科技公司(Microchip Technology)公司日前发布其首款采用6×6mm、28引脚QFN封装的数字信号控制器(DSC)——dsPIC30F2010MMG。这种小封装器件的性能达到了30MIPS，能以有限的电路板空间为工程师提供功能强大、散热性能良好的设计方案。

　　dsPIC30F2010MMG控制器的性能与该公司的dsPIC30F2010相当，能在嵌入系统的电路板空间内建立智能节点，使处理器更接近传感器，或者分担中央处理器的过重负载。此外，其QFN封装为提供了小型设计空间所需的散热特性。该控制器的外设组件减少了所需的电路板元件数，其低压检测等混合信号功能，以及宽泛的电压范围(2.5V到5.5V)适合在多噪模拟环境下运行。

　　dsPIC30F2010MMG具有闪存自编程功能，可实现闪存程序存储器的远程升级，从而可在最终用户设备上修改代码。此外，该器件还具有12KB片上闪存程序存储器、512字节的片上数据RAM、脉宽调制及转换率达500Ksps的10位ADC。

　　dsPIC30F2010MMG还提供了多种通信模块，包括可寻址UART模块、3线SPI接口和I2C接口支持等。MPLAB集成开发环境(IDE)、MPLAB C30 C编译器、MPLAB ICD 2电路内调试器、MPLAB可视化设备初始化仪和MPLAB ICE 4000电路内模拟器(ICE)等Microchip开发系统支持所有dsPIC DSC。

　　dsPIC30F2010MMG现已开始提供样品，也可批量订购。