标题为TI在中芯投片导入90奈米制程试产，与台积电、联电技术差距缩小到9～12个月。

　　据美联社（AP）报导，大陆第一大晶圆代工厂商中芯国际（SMIC）日前表示，计划从2005年开始导入90奈米先进制程科技，为主要客户包括德州仪器（TI）等代工，分析师认为，此举象征中芯国际与台积电、联电之间的先进制程科技差距，已缩小至9～12个月。 　 报导指出，中芯国际这项计划显示大陆积极开展先进制程科技的努力，已出现突破，大陆政府向来积极扶植当地半导体业者，降低对国际大厂进口芯片的依赖程度，中芯国际日前指出，该公司正在进行90奈米制程科技的试产工作，预计2005上半年可望开始为客户提供产品。

　　■中芯在先进技术上的进步有目共笃： 中芯国际虽然0.15μm以上的量产良率未臻成熟，但在技术上就0.13μm制程发展而言，原本业界认为中芯落后台积电约18个月左右，但以中芯近来公开发表的言论、成品展示及TI将90μm新下订单交由中芯在明年Q1后试单来观察，其在90μm制程的发展与台积电的差距已缩小到约9～12个月。 而中芯在技术上于2004的急起直追，已直接或间接造成国际大厂通讯芯片订单的移转，目前台积电正面临三大通讯厂订单移转问题（实线：已发生，虚线：TRI推测可能性大），而台积电也因为此问题及下游库存问题的持续发酵影响到九月营收无法创新高。

　　■2005年由于以下四点的稳定发展局势，Foundry业界原有很大的机率朝向台积电、联电、中芯三雄鼎立的局面： 　　一、中国政府IC自产自销政策性栽培而享有天时及资金之利。

　　二、占有中国广大市场地利及产品内销关税优势之便。（Gartner预估中国市场需求占全球比例将由2004年的20.4%成长到2008年的25.5%） 　　三、中芯汇集并稳固住台湾晶圆代工高阶主管、海外人才及当地菁英，并在2003年末至2004年初世界晶圆代工产能不足时掌握机会崛起，目前在世界晶圆代工的市占率已由2003年的2%推进至6%排名第四，直追排名第三的新加坡特许7%。

　　四、国际大厂认可其制程研发的爆发力及稳定性，开始新下产品试单以进一步探寻未来代工合作的可能性。

　　但面临到晶圆代工老大哥台积电以专利权诉讼案（在2004年8月份向美国国际贸易委员会提出中芯侵犯专利权的诉讼案）来削减中芯竞争力的策略下，为中芯的财务未来增添了一股不确定性。

　　■展望2005年半导体景气，由于2004年上半年库存及下半年旺季终端产品需求不明显而造成景气下滑的可能性大增，代工界中因不景气时IDM大厂In house产能即可满足产品需求，自然不需委外代工，所以尤以IC制造公司更需紧慎恒量自己的优势、调整产销组合以持盈保态面对有可能的景气反转，目前中芯以80%的逻辑IC代工、20%的内存IC代工为产品发展策略，但面对国际大厂Samsung、英飞凌等的优势及扩增产能趋势情形下，实不宜再针对内存IC多所著墨，以免除因供过于求而需进行割喉战的危险。