White Electronic Designs公司(WEDC)推出8M×72结构、尺寸为21×25mm、525mm2、219塑料球栅阵列(PBGA)，重量仅2克的512M同步DRAM产品。该产品符合COTS标准，采用加固塑料制成，有商业、工业和军事等领域温度范围适用产品可供选择，可为军事和航空设备节省更多的空间。

　　这款WEDPN8M72V-XB2X器件比薄型小尺寸封装(TSOP)节省60%的空间、I/O数减少了19%，电感和电容更低，可提供低噪声性能、减少所需的元件数。该器件是WEDC公司上一代WEDPN8M72V-XBX尺寸小型化的产品，引脚输出相同，便于保持与现有设计的兼容性，能以更小的尺寸提供更高的密度和更强大的性能。在相同的尺寸上，该产品还可升级至16M×72和32M×72的密度。

　　为了实现高速工作，这种512Mb SDRAM采用内部管线工作方式，列地址在每个时钟周期都可变化。该器件的工作频率高达100到125MHz，与记录在系统时钟周期正向边沿的所有信号保持完全同步。