日前，皇家飞利浦电子公司推出最新系列的低VCEsat (BISS)负载转换设备，使设计工程师在节约45%以上主板空间的同时，能够减少组件数量，并降低系统成本。新推出的BISS负载转换系列（PBLS系列）结合了飞利浦低VCEsat (BISS)晶体管及电阻晶体管（RET）功能，在一个超微型SOT666封装内提供负载转换功能。 众多应用均需要负载转换功能，如控制电灯、驱动器、充电器、风扇及各种电路、电线等。传统上，需要由6个组件的MOSFET或双极晶体管才能提供此功能。飞利浦新推出的BISS负载转换设备仅需要两个外置晶体管，为亚洲设计师提供了一个集成的解决方案，以减少组件数量，无需寻求单独的组件，在节约宝贵的主板空间的同时，节约了时间和成本。 飞利浦半导体广泛应用国际产品营销经理Lars Boysen说：“飞利浦新推出的BISS负载转换设备进一步巩固了飞利浦在为消费者提供智能、具成本效益、同时节省空间要求的解决方案方面的领先地位。BISS负载转换器件面积仅为1.6 x 1.2 mm，非常适合PDA、笔记本电脑、手机等性能要求高但主板空间十分有限的应用，亚洲正好是这些应用的重要生产地。” 第一批推出的SOT666封装（15V, 500mV）飞利浦BISS负载转换设备特别适用于移动产品。未来飞利浦将推出1A、40-80V、SC-74封装的器件，主要针对汽车和消费应用。 首批BISS负载转换设备将采用SOT666封装。SC-74、SC-88封装的产品将于2004年第二季度推出。