| 飞兆半导体推出串化器/解串器(SerDes)装置解决EMI和高速接口设计问题 |
| 类别:电子综合 |
|                         飞兆半导体(Fairchild Semiconductor)已推出四种LVDS串化器和解串器(SerDes),能够解决与高速宽TTL接口相关的各种电磁干扰(EMI)和线缆尺寸问题,这类接口常见于各种通信、计算、工业及汽车等应用。飞兆半导体的串化器(FIN1215、FIN1217)可将并行LVTTL转换为串行LVDS,而解串器(FIN1216、FIN1218)则将串行LVDS转换回并行LVTTL。这些器件常用作匹配的SerDes对,提供21:3位压缩,有助于实现更有效、更经济的设计,即使用较少的印刷电路板线条和连接器及电缆数,并占用较少的电路板空间,从而在简化系统设计的同时降低总体系统成本。 飞兆半导体的SerDes器件提供高带宽(FIN1217/18型大于1.75 Gbps)特性,以及LVDS的传统优势,包括低电磁干扰、低功耗和超卓的抗噪性能。这些SerDes器件具有-40º至80ºC的工业温度范围,能够在极端恶劣的条件下工作,对于无线基站尤为重要。 LVDS市务经理Chris Ferland称:“飞兆半导体提供了全线的LVDS器件,包括驱动器、接收器、转发器、交叉点开关、平面显示驱动器,以及现在的SerDes。这些器件是很好的替换资源,具有更宽输入电压范围和更高ESD等可靠性优势。” 飞兆半导体的SerDes器件采用48脚TSSOP封装,以带式或卷轴形式供货,典型应用包括: 通信-无线基站、可堆叠以太交换机、宽带基建、背板互连; 计算-多功能打印机、扫描器、复印机; 汽车/工业-自动测试设备、汽车显示装备、娱乐设施。 LVDS SerDes器件的推出丰富了飞兆半导体的通信设计产品。例如,在无线基站设计中,LVDS SerDes器件可与飞兆半导体提供的数据转换器 (ADC和DAC) 相辅相成,这些转换器的位分辨率范围为8至16位,转换速度高达250MHz。 这些SerDes产品提供无铅封装选项。 FIN1215串化器/FIN1216解串器(21位,20-66MHz)每个2.00美元(订购1,000个),FIN1217串化器/FIN1218解串器 (21位,20-85MHz) 每个2.75 美元 (订购1,000个)。                |
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