高通公司(QUALCOMM)日前宣布，该公司开发出单频段RFR6122和RFT6122 radioOne零中频芯片，将进一步降低3G CDMA终端的成本。RFR6122和RFT6122芯片是首次使用射频CMOS制造工艺生产的CDMA2000 1X芯片组。该射频CMOS解决方案标志着高通公司第二代radioOne零中频(ZIF)架构产品问世。 RFR6122和RFT6122射频芯片与电源管理芯片PM6610TM和基带芯片MSM6025TM配合，旨在解决全球新兴市场(包括中国、印度、拉丁美洲)对于可靠、已验证和低成本解决方案的需求。 CMOS是目前大多数计算机微芯片所采用的低成本、高密度的制造技术。利用射频CMOS制造工艺制造手机芯片的射频电路，蜂窝电话和其它无线手持终端可以充分享受大规模生产所带来的巨大经济效益。 高通公司该专用单频段芯片进一步完善了该公司于2002年第1季度推出的radioOne四模(850 MHz CDMA2000 1X、1900 MHz CDMA2000 1X、AMPS和gpsOne?)芯片组解决方案，可带给无线手持终端厂商在元件选择和库存管理方面诸多便利与灵活性。高通公司CDMA技术公司总裁桑杰·贾博士称：“射频CMOS技术为数字电路与模拟电路和射频功能的集成开辟了一条路径，从而实现了最佳系统功能分区，并进一步减少了元件数量。高通的战略是先推出满足新兴市场低成本需求的射频CMOS产品，然后扩展射频CMOS产品线到追求手机功能性的中、高端市场。” RFR6122和RFT6122芯片扩大了单频段MSM6xxx CDMA2000 1X芯片组的产品组合，构成具有互联网、多媒体和照相机功能的话音/数据解决方案(使用QUALCOMM的MSM6025芯片组以及RFR6122和RFT6122、PM6610芯片组)。 RFR6122芯片是基于高通的radioOne零中频架构之上的专用单频段蜂窝接收机芯片，该芯片可以完成从射频到模拟基带的直接变频，并集成了低噪声放大器和压控振荡器。 RFT6122芯片是一款专用单频段蜂窝发射机芯片，可完成从模拟基带到射频的转换。该芯片同样基于radioOne技术，集成了发射锁相环、压控振荡器和接收锁相环。RFR6122和RFT6122射频芯片的样品预计将于2004年第2季度发运。