| 大幅提升表面贴装设备产量和性能的先进供料器技术 |
| 类别:电子综合 |
|                         安必昂公司 (Assembléon) 现已推出一款创新型双带供料器,为其表面贴装设备制定了全新的优化、高效和智能化的带式送料标准。 新型供料器的设计以双带单槽 (Dual Tape Single Slot, DTSS™) 技术为基础,用户可以增加机器上的8mm 表面贴装器件 (SMD) 带装组件的数量。新供料器的可用带式送料位置增至160个,可将用于中等批量SMT贴装的工业标准FCM Multiflex 贴片机及多功能贴片机的带装元件种类提高 60% 至 70%。安必昂的新装机器均配备双带供料器,用户也可以方便地在现有的设备上加装这种供料器,无需改变供料器接口。 双带供料器利用卷带步进装置的保留空间,将卷带重叠供给,从而提高元件的密度和传送效率。新型双带供料器采用全智能化设计,能够满足制造商的零误差设置和可追溯性要求。 增添的带装元件供料能力可为客户带来多项重要的益处。例如,新型供料技术可支持“精益制造”生产模式,用户可在机器占位面积最少的条件下实现最高的产量,从而满足其贴装要求。用户可利用新增的送料轨道,更好地平衡,从而进一步提高Multiflex机器的贴装效率,缩短贴装周期,并加快产品转换的速度。 安必昂产品营销经理莫夏柯 (Jack van Mook) 评价道:“亚洲用户非常重视生产设备的效率。通过使用新型带式供料器,亚洲制造商可在占位面积较小的条件下,实现高效而精确的元件贴装,以及不同产品之间的快速转换。” 新的双带供料器支持最大直径为13英寸的元件卷盘、所有市场现有的卷带和卷带覆盖材料、2mm和4mm元件步进,以及尺寸小至0201的元件。其智能化综合功能包括零误差设置、可编程步进设置、批次可追溯性、内部故障诊断、空盘预警、维修历史记录,并可预先检测拼接部位。                |
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