汉城近日消息，全球最大的芯片制造商之一韩国现代半导体公司（Hynix Semiconductor）公布了第三财季财报，财报显示，不包括海外分支贡献，Q3净利润较去年同期增加了4倍，从1340亿韩国元增加到5300亿韩元（4.66亿美元）。但同时也指出，由于芯片价格下降对整个收益造成了影响。

　　运营利润为4870亿韩元，相比较损失了210亿韩元；而销售收入却从9910亿韩元增加到了1.54万亿韩元。与第二季度相比，净利润减少15%，而营收下降8.4%。

　　现代半导体存储芯片出货量比第二季度增加了17个百分点，但由于削减成本和产能增加，单个芯片的成本下降了8%。公司表示，其债股比率将从9月份的120%下降到100%以内。公司表示，营业毛利率由第二季度的40%下降到了32%，主要原因是芯片价格的走低。

　　公司预估第四季获利至少可达第三季的水准，第四季DRAM需求将超过供给1%，且预计明年将增加45%-46%，DRAM供给成长将和需求同步。

　　市场调查公司Thomson Financial本月针对8名分析师调查结果预估，未计算海外分支贡献，现代半导体第三季净利可能由去年同期的1340亿韩元增加至5650亿韩元 (4.95亿美元)，营收增加61%，由9910亿韩元增加至1.6万亿韩元。

　　获利上扬可能使公司扩大投资，以期在市场需求下滑之前追上三星等劲敌的增产脚步。全球芯片生产龙头英特尔和三星今年以来的获利均告下滑，显示部份半导体产品需求疲软。

　　本月早些时候，现代半导体公司将其非芯片业务出售给了花旗集团（Citigroup）投资公司，获得了9543亿韩元现金。

　　半导体公司今年上半年借助全球电脑需求的攀升，净利润达到了1.0004万亿韩元，而去年同期则亏损了1.487亿韩元。

　　公司计划与欧洲巨头ST微电子公司共同投资在中国建立一个新的芯片生产基地。