张璇 手机市场回暖，而主机板、NB、数字相机、及游戏机等更呈现大幅成长，又有异军突起的WLAN及GPS产业，全球石英振荡器产业正酝酿下一波的高成长趋势。 日本是全球最重要的石英振荡器生产基地，占有率逾70%，根据日本石英组件工业会(QIAJ)的统计，2002年度日本地区石英组件产量达46.2亿颗、产值达1,848亿日圆，较2001年度分别成长24%、5%，显见产量有明显增加，然而产值却因单价滑落而仅小幅回升。 石英组件走向精致化 造成这种现象的主要原因是单颗石英组件在手机的设计中使用数量逐渐减少、低阶低价的石英晶体(Crystal)使用数大幅扬升、以及高阶的TCXO、VCXO等产品价格下探等等。 2000~2004 年全球振荡器市场规模 资料来源：台湾工研院IEK ITIS计划 台湾石英晶体厂商普遍面临营收衰退、库存率大增的窘况，虽因台湾移动电话、NB、及WLAN产品代工订单持续增温而稍有好转，然而仍免不了价格与毛利的低迷。然而从另一方面来看，台湾信息与通讯电子厂商对于石英组件的需求量约占全球的25%，但自给率却仅有7%，故只要渡过这波景气寒冬，相信台湾石英组件产业仍值得期待。 台湾振荡器市场供需情形

     可喜的是，台湾振荡器已吹起合并与策略联盟的风潮，此举不仅可舒缓供需不平衡的压力，壮大规模后的业者在产能调配、研发团队增实、与议价能力提升上更可与国外大厂抗衡。接下来，台湾厂商应扩大产品深度与广度，将触角延伸至其它被动组件、甚或通讯功能模块上，并积极争取代工订单、审慎大陆或东南亚投资，才是上策。 应用广泛的市场潜力 石英组件制品（石英晶体、石英震荡器、石英滤波器）具有控频、计时及滤波三大功能，为电子产品的基础组件，广泛应用于信息、通讯、网络及消费性电子产品上。这些电子产品都是将高品质SMD用石英芯片交给PKG制造商，由他们加工为石英震荡器及TCXO等零件后，再交给成品制造商组装完成。 石英组件最主要的需求来源 若细分各应用产品的对石英组件需求量，可以发现以手机的需求量最大，其次是主机板、烧录机及光驱，由此可知信息及通讯用产品是石英组件最主要的需求来源。 由于日本石英组件大厂自2000 年大幅扩产以来，持续陷入亏损的窘境，因此2004 年日系厂商均无意愿进行扩产。然而由于台湾厂商在不景气中能有获利，并且仍持续提升技术，使得目前可切入主流石英组件市场。自从2003年走出谷底翻扬之后，2004年以台湾厂商在积极扩充产能，预估2004年总共将增加的SMD 产能将达1,600万颗。 2004年NB、DSC、WLAN 及手机成长使2004 年将增加的石英组件需求达2.66 亿颗，若扣除台湾扩充产能并非应用在手机TCXO的石英组件，2004 年主要石英组件需求将增加约2.16 亿颗，平均单月增加1,800 万颗，仍高于台湾2004 年所增加SMD月产能1,600万颗，因此我们认为2004 年厂商大幅扩产并不会有供过于求的现象。 若以这些应用产品从2003 年到2004 年的成长率来看，以DVD+RW 及Combo机的成长率最高，分别达到173%及149%，主要是价格已下降到大众可接受的价位所带动的需求，若细分各应用产品的对石英组件需求量，可以发现以手机的需求量最大，其次是主机板、烧录机及光驱，由此可知信息及通讯用产品是石英组件最主要的需求来源。 2004 年所需的SMD 型石英组件高达24.37 亿颗，平均单月增加石英组件2,220 万颗的需求，按各应用产品所需用到的石英组件封装方式来分类，NB、WLAN、DSC、PDA 及手机因其产品具轻薄短小的需求，因此所需用到的石英组件以SMD 型封装为主，而MB、CD、Cable Modem、DVD+RW、CD-RW 及Combo 等产品大多是以DIP 型封装为主。由于NB 一台需用到3~4 颗石英组件、WLAN 需用到2 颗、DSC 需3 颗、手机需用3~4 颗，若各乘上其销售量加总计算，则2004 年所需的SMD 型石英组件高达24.37 亿颗，较2003 年增加了2.66亿颗的需求，也就是平均单月增加SMD 型石英组件2,220 万颗的需求。 2004 年采用SMD 型封装石英组件的应用产品需求量 单位：千颗 2004年采用DIP 型封装石英组件的应用产品需求量 单位：千颗 SMD 型封装技术竞争 石英晶体切割以日本及美国技术能力最高，而台湾及韩国的技术能力次之。在石英晶体切割方面，其技术能力的差别可由石英产品的频率、尺寸、温度系数、电压系数的高低来判定，以频率为例，要做到超高频及超低频都有其技术难度，因为若要做到更高频的频率，则要将石英晶体切割的更薄，然而石英是很脆弱的物质，因此就要提升切割的技术；若要做到超低频，其石英晶体则较厚，切割上较没问题，但主要技术是在如何使石英晶体产生振荡，这都是其中的技术关键。若以全球的技术能力来看，则以日本及美国技术能力最高，而台湾及韩国的技术能力次之。 各国上中下游技术能力比较 日、美厂商产能扩充保守 由于日本石英组件大厂自2000年大幅扩产以来，持续陷入亏损的窘境，因此2004年日系厂商均无意愿进行扩产。相较于日系石英组件大厂持续亏损，反观台湾石英组件厂商，虽然同样经历前二年的不景气，在营收及获利方面亦是逐年下滑，但台湾石英组件厂商2002年除了希华之外(希华本业仍赚钱)，其余厂商仍是赚钱的，相较于日系大厂均处于大幅亏损的状况，显示台湾厂商的成本控制能力相当不错。由于前几年不景气，日系大厂不堪先前二年的庞大亏损，再加上本身营运成本负担甚高，于是选择性退出部份主流石英组件市场，而转向发展毛利率较高的高阶市场，也使得台湾厂商能够切入主流石英组件市场。 由于台湾是各信息及通讯产品的主要生产组装基地，台湾石英组件厂一来凭借就近供货配合的优势，二来台湾的成本控制能力相当好，因此产品价格竞争力远胜日本大厂。 再者在这波石英组件产业调整的脚步中，美、日大厂在过去二年因产能过剩造成持续亏损，因此几乎都没有扩充产能的动作，反而是台湾厂商仍然能够在不景气时持续在进行扩充产能，另外更积极的接手美、日厂商的设备产能，并进而取得产品专利与订单移转，提升台湾厂商的技术能力，例如晶技取得美国CTS 的TCXO 生产线，而希华购买JVC 关闭的Glass 封装生产线，因此台湾厂商有机会切入NB、WLAN、手机及PDA 等大量主流石英组件的市场。 根据日本QAIJ 11 月报告指出，日本石英产业9 月产出持续较8 月成长8.8%，为连续第三个月出现月增率正成长，此外，9 月份整体石英产业B：B RATIO 已达1.09 但整体而言，整体日本石英产业已确立在2003 年第二季正式见底。 在价格方面，尽管日本主要震荡器合约价格在大厂抢单及策略的影响下，仍有持续下滑压力，但我们预期以其第四季来自于手机及消费性电子的订单持续走扬的趋势的下，价格将相当机会出现止稳。 2003 年台湾厂商已能够切入NB、WLAN、手机及PDA 等大量主流石英组件的市场，再加上WLAN 的需求量大增，以及整体电子产品销售量提升，使得2003 年的石英组件营收谷底翻扬，尤其是以应用在NB、DSC 及WLAN 的SMD 型CXO 需求更是强烈，SMD产能2003年全年几乎均处于供不应求的状况，由于厂商预期2004年各终端产品仍将成长，对石英组件需求仍在扩大，因此2004年台湾各厂商均有扩产计划。 由于2003年数字相机、手机、WLAN等出货量成长快速的产品，则多采用石英振荡器，且封装方面均用5032规格，加上下游系统产品持续朝轻薄短小、高频领域来发展，2004年石英组件也由目前的主流规格5032逐步转换至3225及4025等高阶产品。 以各公司的产能规划来看，2004年台湾将增加的SMD产能将达1,600万颗在供给方面，由于2003年SMD产能几乎整年均在供不应求，使得石英组件厂商2003年业绩从谷底翻扬之后，2004 年台湾厂商积极扩充产能，然以全球的观点，仅台湾厂商有较积极的扩厂动作，其它的竞争对手如日本及美国厂商因多年亏损，使得对产能扩充方面较为保守。 在2004年台湾厂商扩产规划上，安碁月产能则由2003年350颗增加至700 颗(包含大陆肇庆厂)，增幅100%，亚陶月产能由450万颗扩增至850万颗，增幅89%，因此2004年安碁集团总月产能将由2003年的800万颗增加至1,550万颗，增加幅度几近1倍。 晶技SMD月产能由现在的1,400万颗提升至2,000万颗，增加了600万颗，希华月产能由目前的250万颗要提升至500万颗，增加了250万颗，增加幅度达1 倍。因此以各公司的产能规划来看，2004年共将增加的SMD 产能将达1,600万颗，而这些厂商主要的扩充的产品线即是以目前市场产品主流SMD型为主。 各石英组件厂商2004 年产能规划 单位：万颗 在SMD 型石英组件需求方面，由于NB一台需用到3~4颗石英组件、WLAN需用到2颗、DSC需3颗…等加总计算2004年所需的SMD型石英组件高达24.37亿颗，扣除手机用TCXO 约5 亿颗(非厂商扩产的SMD 型石英组件)，台湾厂商能够出货的石英组件需求达19.37亿颗的石英组件，平均单月需要1.61 亿颗。若以差额来计算，2004 年NB、DSC、WLAN 及手机成长使2004 年将增加的石英组件需求达2.66 亿颗，若扣除台湾扩充产能并非应用在手机TCXO 的石英组件，其增加量约5,000 万颗，2004 年主要石英组件需求将增加约2.16亿颗，平均单月增加1,800 万颗，仍高于台湾2004 年所增加SMD 月产能1,600 万颗，因此我们认为2004 年厂商大幅扩产并不会有供过于求的现象。 太莱晶体 太莱晶体科技成立于1990 年，是台湾少数具有计算机信息及通讯产业两大市场，同时占有一定比率的石英晶体振荡器专业制造厂商与代理商。从公司创办开始，因德国Tele Quartz 的技术支持而命名为TQ Elec. Co., Ltd.，并朝计算机与通讯两大市场的经营为主轴推展，这种经营方针,也符合了当前蓬渤发展的计算机与通讯产品的市场需求，公司也因而得到稳健的成长。 1996年，太莱与烟台市的烟台华丰电子公司成了合作伙伴，从事开发生产石英晶体振荡器，建有标准厂房4,000平方米。1998年，在香港与深圳成立办事处，以配合台湾外厂商在大陆的石英晶体组件供应及运转所需。1999年，继续加强生产线，年产量已达3,500万片，并再投资设立烟台华泰电子有限公司，引进最新生产设备，提升制造水准以追求更高品质。 2000年，总产量已可达 6,000万片，除可充分供应台湾外市场外，并将提高市场占有率及产品的竞争优势。2002年，投资设立烟台安泰晶体,专制造各类Crystal Oscillators产品。 晶越科技 晶越科技为台湾目前唯一的“石英芯片（Blank）”专业制造厂，拥有成功的Blank制造技术移转及优秀的日籍顾问，一流的机器设备及研发技术，中、高阶2.0mm~8.0mm全规格Blank的制造能力，产品可达95% - 100%以上的良率，450万颗Blank以上的月产量。 目前台湾的石英组件需求占全球17%以上，但本地供给仅约达7%，其中主因在于本地封装厂大多从事产品封装工作，并未将生产石英组件列为主要工作，基于市场上水平分工原则，晶越科技有技术能力配合台湾的封装厂建立3.5mm以下的封装线，解决内需市场的不均衡现象，而取得3.5mm以下Blank的大量订单。 汉昌科技 汉昌科技跨足半导体、光电、无线通讯、光通讯四大高科技产业的上游材料，引进尖端技术为台湾高科技的基础产业开创崭新局面。研发团队延揽自中、俄、日三国产、学界优秀科技菁英，以俄国雄厚的基础科学及尖端高科技研发能力，结合日本精密加工制造技术，再佐以讲求效率及本土化的人性管理，让汉昌科技一步步迈向世界第一的领导地位。 汉昌科技以提供单晶石英材料及组件为主轴，并垂直向下开发模块化产品，及水平发展Sapphire、Langasite等其它非硅晶材料，供应台湾外光电、无线通讯、半导体、光通讯产业界所需的关键晶体材料及组件。南科厂为单晶材料生产基地，专精于光学级石英、压电级石英，及兰克赛(Langasite)、人工蓝宝石(Sapphire)等非硅晶材料量产。新竹厂为组件加工基地，一厂位于新竹科学工业园区、二厂位于新竹工业园区，研发非硅晶材料精密加工技术，专精于石英组件的开发、设计、加工，提升材料的附加价值。

     台湾早期将无线通讯列军事管制范围，通讯外围零组件的制造起步较晚，在先天环境受限的下，投入石英晶体或是组件生产的厂商屈指可数。石英频率控制组件为被动组件中不可或缺的一环，随着通讯产业的风起云涌，石英晶体对温度的高稳定特性，近来成为通讯产品的重要组件。

     在手机的石英组件包括TCXO、VCO振荡器、石英晶体、石英滤波器等，对品质的要求是轻薄短小、低成本、高安定性以及高温度稳定性，另外通讯骨干设备亦大量采用石英作为光通讯的关键组件，在手机与通讯设备两股力道的作用的下，石英的应用由民生领域跨入通讯高阶应用领域。 北京科瑞思特电子 北京科瑞思特电子有限公司隶属于航天科工集团203所。成立于1995年，是航天科工集团民用及军用石英晶体器件生产基地。203所从1958年开始研制、生产应用于航天工业和国防军事领域的石英晶体元器件，是航天和军方指定的研发和生产商。 数十年的研发经验与技术的积累，使技术水平在国内处于领先水平，产品先后获得国家级火炬计划项目，国家级重点新产品项目，和国家级产业化示范工程项目。其生产能力包括：压控/温度补偿晶体振荡器（TCXO，VCTCXO）， 年产能60万个；SMD温补晶体振荡器（SMD-TCXO），年产能600万个；恒温晶体振荡器（OCXO），年产能1万个；石英晶体谐振器，年产能1200万只；单片晶体滤波器，年产能600万个；声表面波滤波器和谐振器，年产能600万个。